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事件：2011年3月11日13时46分，在日本东北部海域发生里氏8.8级地震，并引发海啸。这一突发性灾害对日本东北部造成严重打击，对全日本人民的的生活和生产构成严重影响。
我们认为，相对于地震造成的直接损失，震后由于电力、交通异常导致生产不能正常进行，其造成的损失将更加长期和显著。距离震中较近的日本东北部地区约占全国GDP的8%左右，不属于工业重心区域，电子企业分布的密度也相对较低。
地震以及由此造成的电力中断将在短期内显著影响产能。例如，地震导致半导体生产设备需要重新校准、调整，产能恢复到正常水平需要一段时间。地震带来的交通问题将影响原料供应和产成品输出，将很有可能造成一些电子产品全球市场价格的波动。
各个子行业受影响的程度不同。我们结合各子行业在日本的分布情况，以及行业格局，分析认为，硅晶圆、面板玻璃、NAND Flash和DRAM这几个子行业受到的影响，以及对全球市场的影响相对较显著。
硅晶圆、玻璃基板这两个重要的上**业，因有行业内大厂距离震中较近，其产能有可能会受到一定直接影响，如果厂房设备受损较严重，电力和交通的恢复期较长，将会影响对下游半导体、面板行业的原材料供应，硅晶圆、玻璃基板价格很有可能上涨，利好中环股份等国内上市公司。
NAND Flash和DRAM，日本在全球的产能占比较大，如果相关企业由于电力和交通异常，而不能正常运转，可能会造成全球市场价格明显上涨。
我们认为，日本电子产业受地震影响的程度和持续时间还要视灾区的进一步信息反馈，以及震后的电力、交通恢复状况而定。核电在日本电力供应中占较大比例，核电的恢复需要一定时间；而铁路、航运受到地震波及，其恢复也需要一定时间。
风险提示。目前关于日本电子行业公司受损具体情况的信息尚不全面，影响我们分析的准确性。中长期影响还要根据电力、交通恢复情况判断。
（具体内容请见附件）
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