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雷达卡
报告要点： 总体供需紧张持续全年，部分产品持续到明年目前情况，总体紧缺情况持续全年，部分产品如汽车电子、MCU 紧缺持续到明年。主要原因是由新冠、地缘政治、早期受影响较重行业需求反弹、各环节产能错配、恐慌性下单等综合性因素导致。 全球加大先进制造能力建设，国产卡位 14nm 及以上制程新一轮数字转型正在推动数据生成的指数级增长，这导致了人工智能计算与万物互联逐渐落地，下游如汽车、家居、游戏、工业等诸多领域对硅基芯片的需求有望逐步释放。除高性能计算类芯片对先进制程极度依赖，AIOT 对非先进制程同样拥有巨大的潜在市场空间。我们认为下游需求更加分散化、多样化、定制化，终端对应汽车、智能家居、新兴消费电子产品，其中 MCU、PMIC、MEMS 等在各分散终端的重叠应用品种国产化需求更强。 关注国产替代程度极低的领域，核心技术是公司中长期成长动力目前国内半导体企业营收体量小，只要公司技术达到国际水平且能保证研发迭代速度，在市场对国产接受程度提高的背景下，我们认为具备核心技术的公司具备长期成长动力。技术封锁、地缘政治等因素影响，国产替代重心逐渐落实到半导体底层基础建设，即材料、设备和制造技术。 行业将进入下一轮产品周期，更多应用即将放量我们认为短期内没有惊人的技术变化出现，更多的是下一轮产品周期的过渡和加速。国内半导体发展的预期：1）基于目前国内半导体各环节的能力储备，设计和封测环节可以参与高端领域竞争，制造、设备/材料环节主要聚焦于从中端向高端的渗透。2）国内半导体企业目前整合程度低，有望享受市场增长和国产替代双重增速。3）5G、AIOT、汽车电动化大趋势下将会衍生出更丰富的应用场景，中国作为最大的电子产品消费市场，本土供应链上企业更接地气，围绕客户发现需求方面有望优先受益。4）产业链供应安全驱使国家/地区加强本土产业链建设，全产业链供应重要性及优势进一步强化，加深国产替代逻辑及加速导入进程。
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