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半导体硅片行业主要上市公司：立昂微(605358)、沪硅产业(688126)、中晶科技(003026)、环球晶圆(6488.TWO)、中环股份(002129)等。
本文核心数据：半导体硅片行业相关政策与规划
1、政策历程图
我国国民经济发展规划中，与半导体硅片行业相关的政策主要在电子元器件关键材料研发领域。我国半导体硅片行业政策经历了从“八五”计划加强电子工业专用材料研制和生产至“十四五”规划集中优势资源攻关关键元器件零部件和基础材料的转变。
“八五”计划(1991-1995年)与“九五”计划(1996-2000年)提出加强电子工业专用材料的研制和生产，“十五”计划(2001年-2005年)至“十二五”计划(2011-2015年)时期，主要发展目标为大力发展集成电路制造技术及集成电路产业;“十三五”规划(2016-2020年)与“十四五”规划提出重点突破集成电路元器件零部件及基础材料关键核心技术，有助于加快包括半导体硅片在内的集成电路关键材料的研发与产业化进程。
2、国家层面政策汇总及解读
——国家层面半导体硅片行业政策汇总
自2010年以来，工信部、科技部等部门陆续发布了半导体硅片研发、税收优惠与产业化系列政策，内容涉及在集成电路半导体硅片领域实现突破、加速12英寸硅片等关键材料的产业化进程等内容：
——半导体硅片重点研发12英寸硅片政策解读
半导体硅片研发方向方面，2010年起，我国陆续出台多项政策，重点支持12英寸半导体硅片的研发，对加快大尺寸半导体硅片产业化进程起到积极作用。
——国家层面半导体硅片行业发展目标解读
2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》(简称《纲要》)，部署了集成电路产业2015年、2020年以及2030年的发展目标。《纲要》提出，到2020年，与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。
3、各省市层面的政策汇总及解读
——31省市半导体硅片行业政策汇总
全国各省市分别出台了“十四五”期间半导体硅片行业相关政策。长三角、京津等技术密集型地区将发展集成电路大尺寸硅片(12英寸及以上)作为主要发展方向：
——31省市半导体硅片行业发展目标解读
2021年，我国31省市相继提出“十四五”期间半导体硅片行业发展规划，规划内容主要集中于以下几点：1)推进集成电路大尺寸硅片研发与产业化;2)推进上游电子级多晶硅制造;3)补齐集成电路硅片在内的关键领域基础部件短板。
京公网安备 11010802022788号
