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本文核心观点：集成电路封装政策汇总，集成电路封装政策解读，集成电路封装政策规划。
1、政策历程图
集成电路是我国科技发展的重要组成部分，也是我国各行各业实现智能化、数字化的基础。其中封测技术是集成电路制造的后道工艺，在整个集成电路产业链中扮演着重要角色。根据我国国民经济“九五”计划至“十四五”规划，都在积极的支持我国集成电路的发展，近几年更是强调突破集成电路关键技术，集中力量发展集成电路。
2、国家层面政策汇总及解读
——国家层面集成电路封装行业政策汇总
自2006年以来，国务院、国家发改委、工信部等多部门都陆续印发了支持、规范集成电路封装行业的发展政策，内容涉及集成电路封装发展技术路线、集成电路封装发展指标等。
——国家层面集成电路封装行业发展目标解读
根据中国半导体行业协会数据显示，2020年底我国集成电路封测市场规模达到2509.5亿元;在《中国制造2025》中针对集成电路产业的市场规模、产能规模等提出了具体的量化目标：
3、各省市层面的政策汇总及解读
——31省市集成电路封装行业政策汇总
目前，我国各省市集成电路封装相关政策如下表所示：
——31省市集成电路封装行业发展目标解读
“十四五”期间，我国主要省份也提出了集成电路行业的发展目标。其中，江苏、上海、江西、福建、甘肃等省市均提出了“十四五”期间集成电路封测产业发展目标，具体的各省份集成电路发展目标或规划如下：
以上数据来源于前瞻产业研究院《中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、政策研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。
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