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部分细分市场有所企稳。9月份全球半导体销售额为257.6亿美元，同比下滑1.7%，环比增长2.7%。北美半导体设备BB值为0.74，连续12个月低于1。日本半导体BB值为0.83，连续7个月低于1。不过北美、日本半导体制造设备BB值环比均实现小幅回升。北美硬板BB值为0.99，软板BB值为0.97，PCB整体为0.99。台湾IC制造10月营收同比下滑13.14%，IC设计营收同比下滑2.62%，IC封测营收同比下滑6.45%，跌幅较上月均有所收窄。台湾LCD面板业持续低迷，10月营收延续前六个月的下滑态势，同比下滑11.20%。当前面板价格跌无可跌，11月以来各类型面板价格均保持稳定。10月LED芯片营收连续五个月负增长，同比下滑27.36%。LED封装营收同比下滑11.31%。LED导线架营收连续十二个月下滑，同比下滑2.31%。LED背光模组10月营收同比下滑33.35%。
智能手机同比增速放缓。据Gartner数据，三季度全球手机出货量达到4.405亿部，同比增长5.61%。据IDC数据，全球智能手机出货量达1.181亿部，同比增长42.6%。虽然全球手机与智能手机出货量同比均为增长，但是同比增速有所放缓。台湾智能手机供应链10月营收同比增幅16.88%。触控面板营收同比增长24.45%。10月台湾PCB行业整体营收较为稳健，营收同比增长14.03%。PCB组装同比下滑10.11%，环比下滑11.95%。PCB原材料价格有所走低，连累行业营收同比下滑5.50%。
软板行业表现较佳，整体营收同比走升31.55%。连接器行业营收同比增长5.66%。被动元件10月营收进一步萎缩，同比下滑27.28%。
行情回顾：本期间（10.10-11.10）全球主要电子指数跌多涨少。A股电子元器件指数上涨5.34%，纳斯达克指数上涨2.30%，费城半导体指数上涨3.12%，台湾电子元器件指数下跌0.72%，恒生资讯科技行业指数下跌3.24%。
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雷达卡
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