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电子产品制造工艺(1)
1. 表面安装技术的发展过程 2. SMT的装配技术特点
随着电子产品功能的智能化、信息传递的多媒体化以及网络化的信息资源共享的发展趋势，电子产品的体积越来越小，而功能越来越强。传统的通孔插装技术已不能满足生产要求。必须采用（SMT）技术进行电子产品组装。电子产品的装配技术必然全方位地转向SMT。

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关键词：电子产品 发展趋势 技术特点 资源共享 SMT