浸渗后处理SLS覆膜砂型真空差压铸造薄壁电盒成形工艺研究

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浸渗后处理SLS覆膜砂型真空差压铸造薄壁电盒成形工艺研究
采用选择性激光烧结砂型(芯)与真空差压铸造相结合能够快速铸造出复杂薄壁铸件,但是SLS快速砂型初强度低、表面质量较差,难以直接用于真空差压铸造,并且真空差压工艺参数较多难以确定。因此,对SLS覆膜砂型(型)进行后处理强化,探索真空差压铸造SLS覆膜砂型工艺,为SLS覆膜砂型真空差压铸造复杂薄壁铸件成形奠定理论和实际应用价值。
本文以某型号航空薄壁电盒铸件为研究对象,采用浸渗硅溶胶强化SLS砂型,研究浸渗硅溶胶及后固化温度和时间对SLS覆膜砂性能的影响规律,分析浸渗硅溶胶增强SLS覆膜砂的强化机理,优化SLS覆膜砂真空差压铸造加压工艺参数。实验结果表明,浸渗硅溶胶及后固化温度和时间对SLS覆膜砂强度、表面粗糙度和透气性影响显著。
随着浸渗温度和时间增加,SLS覆膜砂强度、透气性先增大后减小,表面粗糙度先减小后增大,获得最佳浸渗温度为30℃,浸渗时间为15h;随着浸渗后固化温度和时间增大,SLS覆膜砂砂强度、透气性先增大后减小,表面粗糙度先减小后增大,获得最佳浸渗后固化温度为180℃,后固化时间为15h;获得最佳SLS覆膜砂型真空差 ...

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关键词：后处理 实际应用 研究对象 硅溶胶 粗糙度