HASSE-SMT焊点检验标准

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SMT焊点检验标准
范围本标准规定了
PCBA
的SMT焊点的质量检验标准，绝大
局部属外观检验标准。
本标准适用于回流焊后和波峰焊及手工焊后对
PCBA
上SMT焊点的检验
.冷焊点由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热
缺乏所引起的润湿状况较差的焊点，一般呈灰色多孔状。
焊点外形
片式元件
1、侧悬出
〔A〕2、端悬出
〔B〕3、焊端焊点宽度
〔C〕4、焊端焊点长度
〔D〕5、最大焊缝高度
〔E〕6、最小焊缝高度
〔F〕7、焊料厚度
〔G〕8、端重叠
〔J〕扁带“L〞形和鸥翼形引脚
1、侧悬出
〔A〕2、脚趾悬出
〔B〕3、最小引脚焊点宽度
〔C〕4、最小引脚焊点长度
〔D〕5、最大脚跟焊缝高度
〔E〕“J〞形引脚2、脚趾悬出
〔B〕3、引脚焊点宽度
〔C〕4、引脚焊点长度
〔D〕5、最大脚跟焊缝高度
〔E〕6、最小脚跟焊缝高度
〔F〕7、焊料厚度
〔G〕内弯L型带式引脚
面阵列/球栅阵列器件焊点
此类焊点首先假设回流工艺正常，能在器件底部有足够的回流温度。用
X光作为检查手段。
焊点缺陷
立碑不共面焊膏未熔化
不润湿〔不上锡〕(nonwetting)
半润湿〔弱润湿/缩锡〕( ...

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关键词：Has SMT 质量检验 PCB CBA