2022年集成电路行业发展报
告
目录
CONTENTS 01
集成电路行业概述
02
集成电路行业环境
03
集成电路行业现状
04
集成电路格局与发展趋势
PART
01
集成电路行业概述
行业定义
集成电路行业定义
集成电路(IC)工艺制程可分为设计、制造、封装测试三大环节。集成电路的生产过程可以分为设计、制造、封装测试三部分,分别对应于产
业中的设计企业(Fabless,代表企业如联发科、高通、华为海斯等)、制造厂(Foundry,代表企业台积电、中芯国际等)、封装厂
(Assembly,代表企业如日月光、长电科技等),同时也存在整合三项业务的整合元件制造商(IDM,IntegratedDeviceManufacturer)类
公司如英特尔、三星。其中制造环节可以分为晶圆制造和晶圆加工两部分,晶圆加工又称为工艺制程中的前道工艺,封装是集成电路工艺制程
的后道过程。
产业链上游
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