两种钨铜复合粉末热压烧结及塑性变形性能研究

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两种钨铜复合粉末热压烧结及塑性变形性能研究
钨铜复合材料具有优良的电学和力学性能，作为电触头、放电电极和电子封装材料被广泛应用于电工、电子领域。为了拓展其产品种类和应用领域需要进一步提高材料的致密度和力学性能。
本文采用冷压制坯-真空热压烧结-包套热挤压的制备工艺流程，对比研究了由喷雾干燥法和机械合金化两种方法制备的W-Cu复合粉末的加工性能。并对制备的W-90wt.%Cu复合材料进行了拉拔性能研究，获得了具有优异的导电和力学性能的不同尺寸钨铜丝材。
实验表明，采用普通模压和冷等静压相结合的方法将W-40wt.%Cu复合粉压制成较高致密度的冷压坯，再经低温真空热压烧结可获得组织成分均匀、综合物理性较高的钨铜烧结坯。本文详细介绍了不同烧结温度下坯料的致密化效果，并以物质扩散和塑性流动理论解释钨铜粉末的低温热压烧结性能，结果表明烧结致密度与粉末的粒度和活性有关，其中活性影响最大。
此外，不同粉末烧结坯的热挤压性能结果表明，由喷雾干燥法合成的粉末，经烧结挤压致密后所得材料的综合性能较高。对钨铜材料的力学性能分析发现，运用损伤力学知识可以解释材料的弹性模量与加工硬化程度或致密度的变化关系，并给 ...

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关键词：喷雾干燥 复合材料 应用领域 对比研究 性能分析