在全球化分工深化与创新驱动发展的双重背景下,中间品市场作为连接生产要素配置与技术进步的核心枢纽,其对创新的影响机制始终是国际经济学与创新经济学的交叉焦点。传统理论形成了两类主流认知:克鲁格曼在空间经济学框架中,将中间品供应丰富化与全要素生产率(TFP)提升直接关联,通过 “价格指数效应” 构建 “中间品集聚 — 成本下降 —TFP 增长” 的线性逻辑;Antras 在全球采购理论中进一步细化,提出 “企业选择进口正是为降低边际成本” 的核心论断,将中间品贸易的价值锁定于可变成本节约。
然而,这些理论均陷入 “边际主义陷阱”:既未清晰界定中间品市场作用的外部性属性,也忽视了创新活动的超边际决策本质。斯卡托夫斯基(1954)早已明确区分,中间品市场扩张产生的成本节约效应属于金钱外部性,其核心特征是通过价格机制作用于企业利润函数,而非直接改变生产函数(技术外部性)。超边际分析理论更揭示,创新本质是 “是否生产新产品”“是否采用新技术” 的离散决策,其关键约束在于创新固定成本而非边际成本。
本文认为,中间品市场通过金钱外部性的传导降低创新的固定成本,是其影响 TFP 的疑似路径,中间品市场和 tfp 之间可能不存在直接因果关系。
二、研究背景 - 美国对中芯片断供目标是什么
美国对中断供目的不是削弱中国芯片产业的 TFP,而是完全把中国芯片产业扼杀在摇篮里。从创新活动的推进逻辑来看,当中间品进口不受限时,企业无需承担全链条中间品的创新固定成本 —— 只需聚焦某一细分领域(如芯片设计算法)实现 “单点突破”,即可通过外购其他中间品(如制造环节的晶圆、封装材料)快速完成产品落地;而产品市场化后获得的收益,又能反哺下一轮创新投入,形成 “单点突破→市场收益→再创新” 的自我造血正反馈。这种模式下,“是否开展某类创新” 的离散决策(如是否研发新型芯片架构),仅需考量该环节的固定成本与预期收益,决策门槛较低,也符合创新活动 “从局部到整体” 的自然演进规律。
但芯片断供打破了这一逻辑:断供并非针对某一环节的边际成本(如提高某类芯片的采购价格),而是切断了关键中间品的供应渠道(如先进制程晶圆、特种光刻胶)。此时企业面临的约束不再是 “某环节创新成本高低”,而是 “缺少某类中间品则全链条创新无法推进” 的刚性限制 —— 即便在芯片设计、封装测试等环节已实现技术突破,只要制造环节的关键中间品短板未补足,整体创新成果就无法转化为实际产品,前期投入的创新固定成本(如设计研发的设备、人力投入)也无法产生收益。这种 “一块短板没补足就满盘皆输” 的困境,本质上是创新固定成本的 “协同约束” 被放大:原本可通过分工分散的固定成本,因断供被迫集中于企业自身,且任一环节的固定成本投入缺失,都会导致整个创新决策(如 “是否推出新一代芯片产品”)陷入停滞。
三、理论溯源:金钱外部性与超边际分析的思想内核
(一)金钱外部性的概念演进与本质界定
1. 早期外部性理论:从马歇尔到庇古的奠基
马歇尔(1890)在《经济学原理》中首次提出 “外部规模经济” 概念,明确企业的产出效率不只取决于它本身的规模,还会随着外部整个产业规模的扩大而加强。他认为,产业规模扩张会带来中间品供应商集聚、劳动力技能专业化、技术知识扩散等外部优势,这些优势能降低单个企业的生产成本,进而提升整体生产效率 —— 这一理论首次将中间品市场与外部性关联,指出中间品集聚是 “外部规模经济” 的核心载体,为后续金钱外部性研究提供了初始逻辑。
马歇尔提出的 “外部经济” 概念虽未细分类型,但已隐含 “中间品价格传导” 的金钱外部性雏形,只是将其与技术外溢、劳动力共享等效应统一归类。庇古(1920)在《福利经济学》中拓展外部性理论,提出 “私人成本与社会成本偏差”,认为外部性会导致市场失灵(如企业未承担中间品集聚的全部社会收益),需通过政府干预矫正;但庇古的分析仍局限于均衡框架,未关注中间品市场与创新固定成本的互动,也未区分 “价格传导型外部性”(金钱外部性)与 “技术扩散型外部性”(技术外部性)。
2. 发展经济学视角:大推进理论与关联效应的衔接
罗森斯坦 - 罗丹(1943)提出的 “大推进理论”,从发展经济学视角深化了中间品与外部性的关联。他认为,发展中国家需通过 “大规模投资” 同步推进多个产业,核心原因在于中间品的 “互补性”—— 单个产业的中间品需求有限,难以支撑中间品供应商生存;而多产业同步发展可形成中间品需求规模效应,吸引供应商集聚,通过 “中间品共享” 降低各产业成本,这种成本节约本质是金钱外部性的体现。该理论首次强调中间品市场的 “规模阈值”,为后续克鲁格曼的 “集聚理论” 提供了思想源头。
赫希曼(1958)在《经济发展战略》中提出 “关联效应”,进一步细化中间品与外部性的传导机制。他将关联效应分为 “前向关联”(某产业为其他产业提供中间品)与 “后向关联”(某产业需其他产业提供中间品),指出中间品市场的扩张会通过 “关联效应” 产生连锁式成本节约:例如,芯片制造产业的发展(后向关联)会拉动光刻胶、晶圆等中间品需求,推动中间品供应商集聚(前向关联),而中间品集聚又会降低芯片设计、封装等下游产业的成本,这种跨产业的成本传导正是金钱外部性的典型表现。赫希曼的 “关联效应” 直接衔接了马歇尔的 “外部规模经济” 与克鲁格曼的 “空间集聚理论”,搭建了 “中间品 — 外部性 — 产业互动” 的逻辑桥梁。
3. 空间经济学视角:克鲁格曼对金钱外部性的空间化拓展
克鲁格曼(1991)在《报酬递增与经济地理》中,将 “大推进理论” 的 “中间品互补性” 与 “关联效应” 融入空间框架,提出 “核心 — 边缘” 模型,其核心机制仍是金钱外部性。他认为,某区域若率先发展制造业,会产生对中间品的规模化需求,吸引中间品供应商向该区域集聚(后向关联);中间品供应商集聚又会通过 “价格下降” 降低当地制造业成本(前向关联),进一步吸引更多制造业企业迁入,形成 “中间品集聚→成本下降→制造业集聚” 的正反馈 —— 这一 “价格指数效应” 本质是金钱外部性在空间维度的体现,即中间品市场的空间集聚通过价格传导降低企业成本,且这种效应会随集聚规模扩大而强化(边际收益递增)。
需注意的是,克鲁格曼的理论虽深化了金钱外部性的空间属性,但仍未跳出 “边际成本分析” 框架:他关注的是中间品集聚对 “现有产品生产边际成本” 的降低,而非对 “创新固定成本” 的影响,也未区分创新的 “离散决策” 特性,更未意识到 “中间品 — 创新固定成本 —TFP” 的间接传导逻辑,误将中间品与 TFP 的关联视为直接因果。
4. 斯卡托夫斯基的关键区分:金钱外部性与技术外部性的界定
斯卡托夫斯基(1954)在《外部经济的两个概念》中,明确区分 “金钱外部性” 与 “技术外部性”,为后续研究奠定分类基础。他在论文中指出,金钱外部性是 “通过市场价格变动影响企业利润的外部效应”,其核心特征是 “不改变生产技术参数,仅通过价格信号调整企业的成本 - 收益结构”—— 例如,中间品供应商增加导致中间品价格下降,下游企业采购成本降低,利润空间扩大,但企业生产产品的技术工艺(如芯片制造的光刻精度、材料配方)并未发生改变。
与之相对,技术外部性是 “不通过价格机制,直接影响生产函数的外部效应”,如某企业的研发突破通过知识溢出,使同行无需投入研发即可掌握新技术,直接改变了生产函数中的 “技术系数”。斯卡托夫斯基的这一区分,明确了两类外部性的本质边界,也为 “中间品市场通过金钱外部性降低创新固定成本、间接影响 TFP” 提供了理论依据 —— 中间品无法直接改变生产函数(无技术外部性),仅能通过金钱外部性影响创新固定成本,进而通过创新决策间接作用于 TFP,印证了 “中间品与 TFP 无直接因果” 的核心观点。
5. 均衡理论的局限:阿罗 - 德布鲁模型与现实的脱节
阿罗 - 德布鲁模型(1954)在完全竞争市场假设下,认为金钱外部性会因 “价格完全传导” 而实现 “均衡中性”—— 即中间品供应商增加导致的价格下降,会被市场即时消化,不会对整体均衡产生持续影响。但该模型的严苛假设(无固定成本、无规模经济、信息完全)与现实脱节:当引入 “创新固定成本”(如研发设备、技术团队投入)时,金钱外部性的 “非均衡性” 凸显 —— 中间品市场扩张通过 “价格下降” 降低企业创新固定成本的分摊基数(如 10 家企业共享 1 亿元研发设备,比 5 家企业的单位固定成本低 50%),形成 “中间品丰富化 — 固定成本下降 — 创新增加” 的正反馈循环,这一循环正是 “中间品影响 TFP 的疑似路径” 的核心环节:中间品不直接作用于 TFP,而是通过上述循环推动创新,再由创新间接提升 TFP,彻底打破了 “中间品与 TFP 直接关联” 的传统认知。
(二)超边际分析的决策逻辑与理论价值
超边际分析由杨小凯奠基,其核心定义为:聚焦 “是否生产”“生产何种产品”“造或买” 等离散性角点解决策,先通过成本 - 收益比较确定最优分工结构,再进行既定结构内的边际优化。这种分析逻辑与创新活动的内在规律高度契合:创新并非对现有生产模式的 “边际微调”(如多生产 100 件同类型芯片),而是 “从无到有” 的新选择 —— 比如 “是否研发 3nm 制程芯片”“是否进入车规级芯片领域”,这些决策的本质是 “做或不做” 的离散判断,而非 “做多少” 的连续调整。
而这类离散决策的核心制约,恰恰是创新固定成本:企业需先投入巨额资金建设研发实验室、购置专用设备、组建技术团队(这些均属不随产量变化的固定成本),才能判断创新是否可行。中间品市场的价值正在于通过金钱外部性降低这一约束 —— 当企业可外购标准化中间品时,无需承担该环节的创新固定成本,只需将资源集中于核心环节的离散决策(如专注芯片设计而非晶圆制造),决策成功的概率与效率显著提升。这一过程进一步印证了 “中间品影响 TFP 的疑似路径”:中间品通过降低创新固定成本推动离散决策落地,创新落地后才可能带来 TFP 增长,二者无直接因果。
(三)阿瑟非均衡思想与双重均衡的理论根基
阿瑟(2015)在《复杂经济学》中提出 “正反馈与路径依赖” 理论,其核心观点包括两方面:一是复杂经济系统的均衡状态并非唯一且稳定,初始条件与随机扰动会通过正反馈效应放大,推动系统向不同均衡方向演化;二是创新活动的离散决策是触发系统演化的关键变量,某一企业的创新选择会改变市场环境(如中间品需求结构),进而影响其他企业的决策,形成连锁反应。
阿瑟指出,在技术创新与产业发展领域,正反馈效应表现为 “边际收益递增”—— 某一技术或产业因初始优势(如率先实现中间品集聚)获得市场认可后,会吸引更多资源投入,进一步强化优势,形成 “强者愈强” 的格局;反之,若初始阶段存在短板(如中间品供应匮乏),则可能因资源投入不足陷入 “弱者愈弱” 的路径锁定。这种非均衡思想进一步支撑了 “中间品影响 TFP 的疑似路径”:中间品集聚需通过正反馈推动创新决策密集发生,再由创新集群间接提升 TFP,若缺少创新这一 “中介变量”,单纯的中间品集聚无法直接拉动 TFP 增长,甚至可能因 “无创新的中间品过剩” 陷入低均衡。
四、对主流理论的边际主义批判:以克鲁格曼与 Antras 为例
(一)克鲁格曼空间经济学的双重混淆
克鲁格曼(1991)在《报酬递增与经济地理》中,将中间品集聚视为产业空间分布的核心驱动力,其 “价格指数效应” 认为中间品供应丰富化降低企业采购成本,直接提升 TFP。这一逻辑存在双重理论缺陷:
一是外部性属性的混淆。克鲁格曼将金钱外部性(中间品价格下降)与技术外部性(知识外溢)混为一谈,未明确前者通过利润函数影响创新决策、后者通过生产函数影响技术效率的本质差异。现实中,TFP 提升实为创新决策落地后的结果(如企业研发出新技术),而非中间品供应的直接产物 —— 正如芯片断供案例所示,中间品短缺并未直接降低现有芯片的生产效率(TFP),而是通过提高创新固定成本,阻碍了新一代芯片的研发(创新决策停滞),最终间接影响 TFP 增长,这与本文 “中间品与 TFP 无直接因果” 的观点完全契合。
二是决策维度的缺失。模型预设 “农业 - 工业” 二元分工结构固定,未纳入企业 “是否进行创新” 的超边际决策。中间品市场的核心价值不是降低现有产品的生产边际成本,而是通过金钱外部性降低创新固定成本,推动分工结构从 “无创新” 向 “有创新” 演进。例如,若某区域仅依赖中间品价格下降降低现有芯片的生产边际成本,而未推动 “是否研发新型芯片” 的离散决策,产业始终无法突破技术瓶颈,TFP 增长终将陷入停滞 —— 这进一步说明,中间品需通过创新决策这一 “中介” 才能间接影响 TFP,不存在直接因果关系。
(二)Antras 全球采购理论的成本维度局限
Antras(2014)在《The Margins of Global Sourcing》中构建的全球采购理论,核心框架是 “异质性企业的边际成本比较模型”:其假设企业在 “一体化生产(自主制造中间品)” 与 “外包采购(进口中间品)” 之间选择,决策依据是两类模式下 “生产边际成本” 的差异 —— 即通过进口标准化中间品替代自主制造,降低单位产品的可变成本(如原材料、加工费),进而提升企业在全球市场的竞争力。这一理论虽能解释部分企业的采购行为(如以短期成本优化为目标的中间品采购),且注意到中间品市场与企业生产效率(乃至 TFP)的相关性,但在成本维度存在显著片面性,未能深入剖析这种相关性的来源,与 “中间品市场通过金钱外部性降低创新固定成本、间接影响 TFP” 的核心逻辑存在一定偏差,具体局限体现在三方面:
1. 创新固定成本的中介作用未被关注,难以完整解释中间品与 TFP 的关联逻辑
Antras 模型虽将 “契约成本” 纳入固定成本范畴(如外包中的谈判、监督成本),但对 “创新相关固定成本”(如中间品研发设备、技术试错投入、专利获取费用)的考量较为薄弱,更未意识到这类成本可能是中间品与 TFP 关联的 “中介变量”。从现实观察来看,中间品与 TFP 的相关性,可能并非源于中间品对生产边际成本的降低,而是源于中间品通过规避创新固定成本对创新决策的支撑 —— 例如,某芯片设计企业若自主研发 14nm 晶圆制造设备,需投入超 5 亿元的创新固定成本(含研发实验室、技术团队、试产线等);而通过进口成熟设备,可将这部分成本节省并投入 “芯片设计架构创新”,若该创新落地,企业 TFP 将随之提升。这意味着,中间品与 TFP 的关联可能需以 “创新固定成本的节约与创新决策的落地” 为桥梁,而 Antras 的理论未能覆盖这一中介环节,导致其对中间品与 TFP 相关性的解释不够完整。
2. 金钱外部性对创新固定成本的分摊效应被忽视,难以解释行业级的成本传导逻辑
Antras 的分析主要聚焦 “单个企业的成本决策”,对 “行业层面中间品市场扩张通过金钱外部性产生的创新固定成本分摊效应” 关注有限。从行业视角看,中间品进口种类的增加,可能扩大创新固定成本的分摊基数,进而降低行业内企业的单位创新成本 —— 假设某地区芯片产业的行业总创新固定成本(如共性技术研发、检测平台建设)为 10 亿元,当进口中间品种类从 3 类增至 5 类时,参与分摊的企业从 10 家增至 20 家,单位创新成本可从 1 亿元 / 家降至 0.5 亿元 / 家。这种通过金钱外部性实现的成本分摊,可能推动更多企业启动创新决策,进而形成行业级的 TFP 提升;反之,芯片断供导致中间品种类减少,会缩小分摊基数、抬高单位创新成本,可能抑制创新并影响 TFP。这类行业级的成本传导与创新联动逻辑,在 Antras 的理论框架中未能得到充分体现,使其难以解释中间品市场规模与行业 TFP 的关联性。
3. 超边际创新决策的价值被弱化,难以解释中间品对新领域进入的支撑作用
Antras 将企业采购决策的目标主要锁定于 “优化现有生产的边际成本”,对 “通过中间品进口支撑企业进入新创新领域” 的超边际决策关注较少。现实中,企业进口中间品的重要动机之一,是通过获取新领域所需的标准化组件,降低进入新领域的追加成本(如车规级芯片测试设备、新能源电池材料等),进而启动 “进入新领域” 的超边际创新决策 —— 这类决策若成功,可能为企业带来新的增长曲线,其对 TFP 的长期拉动作用,远大于 “降低现有产品边际成本” 的短期效应。例如,某消费级芯片企业通过进口车规级测试设备进入车规领域,若成功实现技术突破,TFP 提升幅度可能是现有产品边际成本优化的数倍。Antras 的理论因聚焦边际成本优化,未能充分重视中间品对超边际创新决策的支撑价值,使其对中间品与 TFP 相关性的解释范围较为局限。
五、核心机制:创新固定成本的三重内涵与金钱外部性的传导逻辑
(一)创新固定成本的三重内涵:天花板、地基与火花
从经济运行的不同维度观察,创新固定成本可解构为具有不同功能的三重内涵,三者共同构成创新活动的成本约束体系,也是中间品市场通过金钱外部性发挥作用的核心载体:
1. 天花板:潜在宏观固定成本 —— 科技阶段的资本积累上限
潜在宏观固定成本可理解为特定科技阶段下,突破当前技术瓶颈、实现前沿创新所需的 “资本积累理论上限”,如同经济发展的 “天花板”。其典型表现为研发最先进芯片制造设备、建造新一代储能电站、开发深空探测技术等前沿领域所需的巨额资本投入 —— 这类投入不仅是对当前资本积累能力的考验,更决定了一个经济体在全球科技竞争中的 “天花板高度”。
这一 “天花板” 并非固定不变:每一次科技革命(从蒸汽机到电力、从计算机到人工智能),都会通过突破核心技术瓶颈提升潜在宏观固定成本的上限,进而为经济增长开辟新空间。例如,人工智能领域的大模型研发,其潜在宏观固定成本随算法复杂度、数据规模的提升而不断提高,这种提升本身也代表了科技阶段的进阶。中间品市场对潜在宏观固定成本的作用,主要体现为通过提供前沿技术所需的标准化模块(如芯片设计软件、高精度传感器),降低突破 “天花板” 的技术门槛与资本门槛,帮助企业更接近或突破当前科技阶段的资本上限。
2. 地基:实际宏观固定成本 —— 经济运行的资本积累基础
实际宏观固定成本是通过历代劳动积累形成的、支撑经济与创新活动的 “物质基础”,如同经济大厦的 “地基”。其具体形态包括交通基础设施(高速公路、港口)、数字基础设施(5G 基站、数据中心)、科研基础设施(实验室、测试平台),以及技术积累(专利库、工艺标准)等 —— 这些积累是创新活动得以开展的前提,“地基” 越雄厚,创新孕育的土壤越肥沃。
中国通过数十年大规模投资建成世界最完整的基础设施体系,正是对实际宏观固定成本的持续夯实:完善的交通网络降低中间品运输成本,先进的科研平台降低企业研发成本,丰富的技术专利库为创新提供借鉴。中间品市场与 “地基” 的互动呈现正反馈特征:中间品供应商的集聚需要 “地基” 支撑(如物流、电力),而 “地基” 的完善又会吸引更多中间品供应商入驻,进一步降低创新的基础成本,形成 “地基夯实→中间品集聚→成本下降→创新活跃” 的循环。
3. 火花:追加微观固定成本 —— 创新启动的个体资本投入
追加微观固定成本是企业为启动创新、进入新领域所需的 “个体性资本投入”,如同点燃创新的 “火花”。其具体表现为企业研发新产品的设备购置、市场调研费用、技术团队组建成本等 —— 这一 “火花” 是否点燃,取决于企业对 “创新预期收益是否大于追加成本” 的判断,是创新决策的直接触发因素。
降低追加微观固定成本是激发创新活力的关键:当企业通过外购中间品替代自主研发(如外购芯片光刻胶、新能源电池材料),可显著减少追加成本投入 —— 例如,某初创企业自主研发某类特种材料需投入 2000 万元,而外购仅需 500 万元,节省的 1500 万元可投入核心技术研发,使 “是否启动创新” 的决策门槛大幅降低。中间品市场的核心价值之一,就是通过提供多样化的标准化中间品,降低企业的追加微观固定成本,让创新 “火花” 更易点燃,进而推动更多创新决策落地。
(二)金钱外部性对三重固定成本的传导路径
中间品市场通过金钱外部性影响创新,本质是通过价格信号与规模效应,分别作用于固定成本的 “天花板”“地基”“火花” 三重内涵,进而降低创新约束、推动创新决策:
1. 对潜在宏观固定成本(天花板):降低突破门槛
中间品市场通过提供前沿技术所需的标准化模块,缩小企业与 “天花板” 的距离:例如,半导体领域的设计软件、光刻胶等中间品,可帮助企业无需自主研发全链条技术,即可参与前沿芯片研发,间接降低突破 “天花板” 的资本投入;又如,新能源领域的电池正极材料、储能控制系统等中间品,可降低企业研发新一代储能技术的复杂度与成本。这种 “模块化支撑” 作用,使更多企业有能力接近当前科技阶段的资本上限,为突破 “天花板”(如实现芯片制程突破、储能密度提升)积累更多创新主体与技术尝试。
2. 对实际宏观固定成本(地基):强化基础支撑
中间品市场的扩张会通过规模效应与分工深化,间接夯实实际宏观固定成本 “地基”:一方面,中间品供应商的集聚需求会推动区域基础设施(如物流园区、电力配套)的完善,直接补充 “地基”;另一方面,中间品分工的细化会催生专业的科研服务平台(如中间品检测中心、共性技术实验室),这些平台作为 “地基” 的组成部分,可被行业内企业共享,降低单个企业的基础研发成本。例如,某地区集聚大量芯片封装中间品供应商,会推动当地建设芯片测试平台,该平台可被所有封装企业共享,减少企业自建测试设备的成本,间接强化 “地基” 对创新的支撑作用。
3. 对追加微观固定成本(火花):降低点燃门槛
中间品市场通过 “外购替代自主研发” 的替代效应,直接降低企业的追加微观固定成本,让创新 “火花” 更易点燃:企业若需进入某一新领域,无需自主研发所有中间品(如无需自主研发车规级测试设备、无需自主合成特种材料),只需通过外购获取标准化中间品,即可将节省的成本投入核心技术研发。例如,某生物制药企业通过外购特定生物试剂,可节省 80% 的试剂研发成本,将资金投入药物分子设计这一核心环节,使 “启动新药研发” 的创新决策更易启动。这种成本节约效应,本质是中间品市场通过金钱外部性(中间品供应商竞争导致价格下降、种类增加)实现的,也是中间品推动创新最直接的作用路径。
(二)双重均衡的形成与非均衡本质
基于阿瑟非均衡思想与固定成本三重内涵,经济系统存在两类稳定状态,其核心判断指标为 α 比率(实际宏观固定成本 / 潜在宏观固定成本),该比率反映 “地基” 与 “天花板” 的匹配程度,也决定了创新 “火花” 的点燃概率:
1. 低金钱外部性均衡(α<30%):地基薄弱,火花难燃
当 α 比率低于 30% 时,实际宏观固定成本(地基)难以支撑潜在宏观固定成本(天花板)的突破需求:中间品供应商数量少、种类单一,企业需承担较高的追加微观固定成本(如自主研发多数中间品),创新 “火花” 难以点燃。系统陷入 “地基薄弱→中间品稀缺→追加成本高→创新停滞→地基难以强化” 的负反馈循环,符合阿瑟 “路径依赖下的低水平锁定” 特征。例如,某区域芯片中间品自给率仅 20%,企业研发芯片需自主投入 80% 中间品的创新固定成本,多数企业选择放弃创新,TFP 长期停滞 —— 此时中间品市场难以通过金钱外部性降低固定成本,创新与增长均受抑制。
2. 高金钱外部性均衡(30%≤α≤80%):地基坚实,火花密集
当 α 比率处于 30%-80% 时,实际宏观固定成本(地基)与潜在宏观固定成本(天花板)形成较好匹配:中间品供应商集聚、种类丰富,企业可通过外购降低追加微观固定成本,创新 “火花” 密集点燃。系统进入 “地基坚实→中间品丰富→追加成本低→创新活跃→地基进一步强化” 的正反馈循环:某企业研发车规级芯片成功,会拉动车规级中间品需求,吸引更多中间品供应商入驻,其他企业外购成本进一步降低,推动更多创新决策落地,进而形成行业级 TFP 提升。这一过程中,中间品市场通过金钱外部性持续降低三重固定成本,成为连接 “地基”“天花板” 与 “火花” 的核心纽带。
这种双重均衡的非均衡本质体现在:系统状态取决于 α 比率与随机扰动(如中间品断供、技术突破):芯片断供(负向扰动)会导致中间品稀缺、实际宏观固定成本支撑能力下降,α 比率可能从 50% 跌破 30%,系统从高均衡回落至低均衡;而中间品产业集群政策(正向扰动)可推动中间品集聚、强化实际宏观固定成本,α 比率可能从 20% 升至 60%,系统向高均衡跃迁 —— 这一演化过程进一步印证:中间品市场通过金钱外部性影响三重固定成本,进而推动创新与 TFP 间接关联,二者无直接因果。
六、战略延伸:基于固定成本三重内涵的中间品市场发展路径
(一)突破天花板:强化前沿中间品研发,提升潜在成本支撑能力
针对潜在宏观固定成本(天花板),需聚焦前沿中间品研发,为突破科技瓶颈提供支撑:一是加大对 “卡脖子” 中间品的研发投入(如光刻胶、高端芯片设计软件),降低突破前沿技术的资本门槛;二是建设前沿中间品测试平台,为企业提供共享研发设施,减少单个企业的潜在成本投入;三是推动产学研协同,加速前沿中间品的技术转化,帮助企业更接近当前科技阶段的 “天花板”,避免因中间品缺失陷入技术内卷。
(二)夯实地基:完善中间品产业配套,强化实际成本支撑体系
针对实际宏观固定成本(地基),需完善中间品产业配套,构建坚实的创新基础:一是优化中间品产业集群布局,推动供应商集聚(如半导体中间品产业园、新能源材料基地),降低中间品交易成本;二是加强基础设施建设,重点完善物流、电力、数字网络,提升对中间品集聚的支撑能力;三是建立中间品技术标准与专利共享体系,减少企业的基础研发成本,夯实创新 “地基”。
(三)点燃火花:降低企业追加成本,激发微观创新活力
针对追加微观固定成本(火花),需通过政策工具降低企业创新门槛:一是设立中间品采购补贴,对企业外购新领域所需中间品给予成本补偿,降低追加成本;二是搭建中间品共享平台,推动小型企业共享昂贵中间品(如测试设备、研发软件),减少重复投入;三是提供创新信贷支持,为企业启动创新决策提供资金保障,帮助更多企业点燃创新 “火花”。
七、结论与启示
(一)核心结论
- 中间品市场对创新的影响,本质是通过金钱外部性作用于创新固定成本的三重内涵(潜在宏观固定成本 “天花板”、实际宏观固定成本 “地基”、追加微观固定成本 “火花”),降低创新约束并推动创新决策落地;其与 TFP 的关联需以 “创新固定成本降低→创新决策启动” 为中介,二者不存在直接因果关系。
- 传统理论存在明显局限:克鲁格曼混淆金钱外部性与技术外部性,误将中间品与 TFP 视为直接因果;Antras 聚焦边际成本优化,忽视创新固定成本的中介作用与超边际创新决策的价值,二者均未能完整解释中间品市场与创新、TFP 的关联逻辑。
- 经济系统存在低 / 高两类金钱外部性均衡,均衡状态取决于实际宏观固定成本与潜在宏观固定成本的匹配程度(α 比率):中间品市场扩张可提升 α 比率,推动系统向高均衡跃迁(创新活跃、TFP 间接提升);中间品断供会降低 α 比率,导致系统向低均衡回落(创新停滞、TFP 受影响)。
- 推动中间品市场与固定成本三重内涵协同发展:针对 “天花板” 强化前沿中间品研发,针对 “地基” 完善产业配套,针对 “火花” 降低企业追加成本,形成 “中间品 — 固定成本 — 创新” 的联动机制。
- 避免陷入 “中间品规模等同于 TFP” 的误区:政策制定需聚焦中间品对创新固定成本的降低作用,而非单纯追求中间品市场规模,通过推动创新决策落地实现 TFP 的间接提升。
- 建立 α 比率监测体系:通过跟踪实际宏观固定成本(基础设施、中间品集聚度)与潜在宏观固定成本(前沿技术投入)的匹配程度,动态调整中间品产业政策,避免系统陷入低均衡锁定。
本文侧重从理论层面解构创新固定成本的三重内涵与金钱外部性的传导逻辑,未通过大样本数据量化 α 比率的临界值、金钱外部性对三类固定成本的影响系数;未来可结合跨国面板数据、行业微观数据开展实证检验,进一步验证 “中间品→固定成本→创新→TFP” 的间接传导路径。此外,不同行业(如制造业、服务业)的固定成本结构与中间品需求存在差异,其传导机制是否存在行业异质性,也值得进一步探索。
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