封装测试行业市场发展现状分析

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公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路（IC）和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。集成电路产业链是半导体产业的典型代表，因为其技术的复杂性，产业结构向高度专业化转化，可细分为 IC设计业、芯片制造业及 IC封装测试业三个子产业群。

集成电路封装在产业链中的角色

     行业报告显示集成电路（IC）封装是集成电路产业链里必不可少的环节。封装是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，使电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响），起着保护芯片、增强导热（散热）性能、实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以沟通芯片内部与外部电路的作用，它是集成电路和系统级板如印制板（PCB）互连实现电子产品功能的桥梁。

本文链接： http://www.hjbaogao.com.cn/scfx/2014-05-13/102519.html

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关键词：行业市场发展 现状分析 行业市场 发展现状 工业自动化 行业