[券商报告] 【深度研报】半导体材料深度研究-晶圆制造与后道封装（25页） [推广有奖]

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lg521985 发表于 2015-6-2 16:23:51 |AI写论文

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半导体材料处于IC 产业链的最上游，对整个产业起到基础性作用，主要应用于晶圆封装和封装环节。相对应的包括前道的晶圆制造材料和后道的封装材料。行业市场空间广阔，未来前景光明。

从国产化替代的必要性看半导体材料：1、战略意义高：出于对信息安全、产业重要性等方面的考量，目前半导体和集成电路已上升到国家战略的高度，而材料对整个半导体产业起到基础性作用，大力发展半导体材料行业可谓战略意义深远。2、替代弹性大：中国大陆2014 年半导体材料市场规模达到了58.3 亿美元，国内的半导体材料产业规模在100 亿元左右，总体来看进口替代空间十分广阔，足以支撑国内厂商快速成长，国产化替代弹性非常大。3、发展紧迫性强：IC 是一个产业链上下游之间紧密联系形成的一个体系，半导体材料目前的实力远远满足不了国家对于半导体行业的发展野心，大大制约了整个IC 产业的协同发展，硅晶圆、光刻胶、CPM 抛光液、IC 载板等关键材料大都需要依赖进口，严重受制于外围的供应环境，发展紧迫性已经不言而喻。

从国产化替代的可能性看半导体材料：1、替代路径：国内的集成电路产业供需极不匹配，IC 国产化乃大势所趋，目前替代路径已经日渐清晰，智能终端国产化—>IC 设计的国产化—>制造和封测国产化—>材料和设备国产化，从而实现整个IC 产业的国产化替代。2、受益下游：国内晶圆制造前景不断向好，封测行业进入世界一流水平，国产半导体材料厂商将深度受益于制造和封测业的壮大。3、内生突破：受多方面因素影响，此前国内多以低端产品为主，经过多年的发展积累，目前已涌现出了一批优秀的材料公司，一些细分高端领域已有所突破，整个产业正逐渐从成熟的中低端市场向高端蓝海市场延伸；我们认为在国家政策和基金扶持、下游终端市场需求驱动、产业链上下游密切合作以及行业自身不断突破等因素的共同推动下，本土半导体材料产业已开启通往高端材料之路，产品逐渐地被各国际龙头所认可，正反馈效应将更加推动本土材料产业的发展；此外，未来IC 大基金将逐渐渗透到产业链各个环节，外延式并购对本土半导体材料而言将成为一种切实可行的发展路径。
供需两端视角看好半导体材料的国产化替代前景：近年来，整个半导体行业都在说国产化替代，智能终端到IC 设计再到制造和封测的国产化，而材料和设备领域的国产化并没有得到市场的足够关注。总的来说，我们认为半导体材料行业理应获得更多的关注和重视：

从材料国产化替代的需求端视角来看，1、信息安全的不断发酵；2、国内IC 制造和IC 封测逐渐壮大的巨大带动；3、材料作为产业最上游决定了下游产品的品质，供货效率直接影响芯片生产进度；4、国家想要大力发展半导体产业必须形成各环节都能跟上国际水平的产业生态体系。

从材料国产化替代的供给端视角来看，1、集成电路大基金的大力扶持，有利于内生和外延的协同发展；2、行业自身正在向高端材料逐步进军，升级决心十分坚定；3、国内厂商在技术和产品方面的不断突破，内力愈发深厚；4、由于物流、安全等原因，一些化学品运输危险性较高，就近生产销售更有优势；5、进入后摩尔定律时代，物联网、可穿戴等中段工艺的需求的产品降低了产品的门槛，以后将从追求工艺的“速度”逐渐向追求产品线的“宽度”转变，国内材料厂商有望获得更大的市场份额。