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集成电路占半导体总市场的八成，是半导体的主要构成部分。美国半导体产业协会（SIA）最新发布的数据显示，2015年全球半导体市场规模为3,352亿美元，比2014年略减0.2%。半导体可以分为四类产品，分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。其中规模最大的是集成电路，达到2,753亿美元，占半导体市场的81%。由于半导体产品中大部分是集成电路，因此二者常常被混为一谈，在此特别说明二者的异同，以免混淆。
图1：2015年全球半导体市场（按产品分类；单位：百万美元）
经过50多年的发展，如今的半导体产业已经高度专业化。我们以集成电路（IC）产业为例来说明产业的分工。集成电路产业经过了几十年不断的发展与演变，在1970年代以前，由系统厂商（System）和IDM厂商主导，之后演变为IC设计、晶圆代工和封装测试为主导的垂直分工模式。随着IC产业规模的壮大，产业竞争加剧，分工模式进一步细化，从封装测试环节中分出测试，从IC设计环节分出了专门提供IP的厂商（如ARM）。
半导体设备和材料处于IC产业的上游，为IC产品的生产提供必要的工具和原料。当前IC产业的商业模式可以简单描述为，IC设计公司根据下游客户（系统厂商）的需求设计芯片，然后交给晶圆代工厂进行制造，之后再由封装测试厂进行封装测试，最后将性能良好的IC产品出售给系统厂商。IC设计、晶圆制造、封装测试是IC产业的核心环节，除此之外，IC设计公司需要从IP/EDA公司购买相应的IP和EDA工具，而IC制造和封装测试公司需要从设备和材料供应商购买相应的半导体设备和材料化学品。因此，在核心环节之外，集成电路产业链中还需要IP/EDA、半导体设备、材料化学品等上游供应商。
图2：集成电路产业的垂直分工历程
图3：集成电路产业链的主要环节
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