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雷达卡
中投顾问在《2017-2021年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告》中提到，我国的半导体技术总体还处于起步阶段，各方相关配套技术发展的还不够均衡。例如制造与设计方面有了突飞猛进的发展，在封装测试方面却存在严重的短板。现在我国国内的大部分企业存在设计业规模小、产值小：研发能力差，缺乏自主知识产权；政策配套，市场化管理等方面也暴露出不少问题。
与欧美、日韩、以及我国的台湾地区的半导体产业发展程度相比，我国的半导体产业还处于幼年阶段。就半导体产业的产值而言，与台湾地区产值都有着巨大的差距，更不要提与欧美、日韩之间的差距了。在工艺技术方面，经过这些年的努力我们国家已经取得了一定的进步。然而由于财力和技术积累的不足，在规模最大、利润最高的几块市场，比如CPU，FPGA或者存储器上，国内的公司基本还处于别人吃肉我来喝汤的地位。
目前发达国家的半导体发展趋势是将芯片生产制造从本国转移到东南亚地区，其国内主要从事设计方面的工作。例如美国，在本世纪前十年里，设计集成电路的公司以及这些公司的营业额增长率曾快速发展的势头。这种由于市场经济利益驱动而形成的规律对于这样处于萌芽状态的我国半导体产业是有一定借鉴作用。
国内在集成电路生产方面差距不仅仅在工艺技术水平上，还在于难于获得规模经济带来的成本优势。以及缺乏生产所需的管理能力和经验。对于国际流行的晶圆代工这种商业模式，国内集成电路制造业所拥有的运作经验就更少了。
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