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在电子工业中，往往需要对电子元器件或组装部件进行灌封，使其与外界隔绝，以此提高电子器件抗冲击振动、抗恶劣环境、防尘防潮防腐的能力以及电绝缘导热等性能。目前密封用的灌封材料主要包括环氧树脂胶、有机硅胶以及各类聚氨酯胶等。
近十多年来，随着我国电子信息产业的迅速发展，以及国外电子信息制造业向中国的产业转移，国内电子元器件需求旺盛。根据工业与信息化部的统计，2005~2014年间，我国电子元器件产量增长率达825%。2014年我国电子我国电子元器件总产量38,208亿部，同比增长56.80%。
图表1.中国电子元器件产量
LED是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器材，作为重要的电子元器件，广泛应用于照明、广告灯、指引灯、屏幕等众多领域。LED器件的封装是LED应用的关键技术之一，是采用填充、灌封或模压的方式将液体胶料灌入装有电子元件和线路的器件内，在常温或加压条件下固化成具有高透光率、高折光率、高耐候性、抗紫外辐射的物理性能优异的高分子绝缘材料。目前普遍使用的封装材料为环氧树脂和有机硅材料。环氧树脂胶价格低廉，应用最为广泛，但不太适合大功率LED的封装。有机硅胶材料价格昂贵，但耐高底温性、耐候性、电子绝缘性等优于环氧树脂胶。
图表2.LED照明用胶示意图
图表3.LED有机硅胶使用示例
国内LED封装产业产值高速增长，一方面是因为多数国际LED封装厂家因看好中国国内应用市场，纷纷在国内设立生产基地，另一方面，国内的LED封装厂家也在不断创新，在技术、专利以及市场方面取得了长足的进步，产能进一步扩充。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟的统计，我国LED封装的产值从2008年的185亿元增长到2014年的568亿元。LED行业的迅猛发展带动LED封装用胶快速发展，预计未来LED封装用胶需求将同步保持20%左右的速度持续增长。
图表4.中国LED封装行业产值
京公网安备 11010802022788号
