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感知层的作用相当于人的眼耳鼻喉和皮肤等神经末梢，由各种传感器以及传感器网关构成，其中传感器是数量最为庞大的。感知层是物联网识别物体、采集信息的来源，是物联网的重要基础，其主要功能是识别物体、采集信息。同时，由于涉及对大量数据和信息的处理，因此对MCU、DSP等微处理器件的需求也十分巨大。
网络层由各种私有网络、互联网、有线和无线通信网、网络管理系统和云计算和大数据平台等组成，相当于人的神经中枢和大脑，负责传递和处理感知层获取的信息。应用层是物联网和用户（包括人、组织和其他系统）的接口，它与行业需求结合，实现物联网的智能应用。
图1：物联网可分为三层：感知层、网络层和应用层
图2：物联网的三阶段变革
根据麦肯锡报告指出，物联网变革将经历三个阶段：1）2010-2020年，以基础建设及硬件厂商价值尤高；2）2020-2030年，建构在基础建设之上的核心服务如大数据分析、搜寻服务等相对有价值；3）2030-2040年，将出现一些针对不同产业的新商业模式，而全球物联网对于全球潜在的经济影响将于2025年前达到11.1兆美元。因此，未来几年，硬件的投资规模和价值是非常有吸引力的。
根据Gartner的预计，2015年全球物联网设备为50亿台，预计到2020年全球会有240亿台物联网设备联网，复合年均增速高达36.9%。同时思科、华为、爱立信等通信厂商均估计2020年的物联网连接数量在500亿至1000亿个之间，远超现在70多亿部手机数量。物联网市场的爆发将刺激相关硬件市场，物联网为电子元器件制造商提供了巨大的市场机遇。
图3：全球物联网设备数量预测（亿部）
图4：2015-2020年全球物联网设备数量预测（亿部）
2016年，全球科技界的两笔重大并购——日本软银310亿美元收购ARM和高通470亿美元收购NXP，正说明了万物互联的时代已经降临，巨头开始从硬件端跑马圈地，力争在物联网起步阶段，在硬件大规模爆发之前，从硬件层面实现提前卡位，从而横扫市场，实现统治级的市场地位。
自1990年成立以来，作为半导体知识产权（IP）提供商，ARM凭借其低功耗、高性能且可扩展的处理器及相关技术为智能互联的世界带来众多类型的处理器，应用范围横跨传感器到服务器，覆盖智能手机、平板电脑、数字电视、企业级基础架构与物联网应用。截止2015年第三季度，ARM生态系统合作伙伴已超过1000家，基于ARM架构的芯片全球出货量超过750亿片。
从市场数据来看，ARM架构的芯片出货量爆发式增长，从2007年的40亿片到2014年的150亿片，复合增速20.78%。ARM架构已经成为物联网芯片的主流，2004年ARM推出的Cortex-M内核，迅速成为众多MCU厂商的主流选择，目前在物联网MCU产品中占据绝对领先地位，ARM随后推出的Cortex-R内核和Cortex-A内核也广泛应用于汽车电子和消费电子领域。
从短期来看，高通并购NXP，看重的是NXP在汽车电子、MCU微控制器领域的领导者地位；从长远角度来看，高通同样出于对物联网时代的布局，因为NXP的微控制器、模拟和数字芯片、射频、通信、识别、安全等产品对于物联网而言至关重要。
NXP目前是全球第一大汽车芯片供应商，在汽车电子的各个领域都有出色的技术积累，并且在射频、身份识别、安全等硬件领域实力强劲，特别是2015年用118亿美元收购了芯片大厂飞思卡尔，在汽车与工业半导体和消费电子领域实力大幅提升。高通收购后在模拟、数字芯片都将居于顶级水平，同时由智能手机芯片领域扩张至汽车电子、物联网、嵌入式芯片领域。
综上所述，万物互联时代已经不足可阻挡，硬件将在物联网时代到来之际率先爆发，传感器、微控制器、安全、通信等硬件产品对于物联网而言至关重要，现阶段正是提前布局、抢占赛道的最佳时机。
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