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8 月份北美和日本半导体设备制造商BB 值分别为1.03 和1.44。其中，北美BB 值自07 年1 月以来BB 值连续第2 个月
大于1，日本BB 值连续3 个月保持在1 以上，这表明半导体
设备投资在下半年开始恢复。
􀁺 Gartner 下调2009 半导体产业资本支出预测，预计下半年资
本支出较上半年将增长47.3%，但全年同比仍下降48.0%至
229 亿美元。Gartner 曾在7 月份预测2009 年资本支出减少
44.8%。资本支出将在2010 年反弹，预计将增长34.3%至307
亿美元，其中设备开支将增长39.1%至222 亿美元。
􀁺 由于预期面板价格将出现回落，下游品牌厂商和OEM 厂商开
始清理库存。显示器面板和26 寸TV 面板价格率先回落。中
小尺寸面板方面，9 月份中国手机面板需求开始下降，但由于
组件缺货使得手机面板价格仍可持平。Witsview 预期今年面
板出货高点将在9 月，10 月下旬出货会逐渐下滑，届时面板
厂降价压力更大。面板厂最快在第四季度就会启动减产，或
是放缓新产能开出速度，第四季度面板跌幅有望有所控制。

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