[文献] Drop impact reliability of edge-bonded lead-free chip scale packages [推广有奖]

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楼主

victorbian

发表于 2018-10-6 01:52:43 |AI写论文

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【作者(必填)】Andrew Farris, Jianbiao Pan,

【文题(必填)】Drop impact reliability of edge-bonded lead-free chip scale packages
【年份(必填)】2009

【全文链接或数据库名称(选填)】https://www.semanticscholar.org/ ... e28baf535bbfe957e10