[文献] Drop impact reliability analysis of CSP packages at board and product levels thr [推广有奖]

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楼主

victorbian

发表于 2019-8-4 17:21:03 |AI写论文

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【作者(必填)】Liping Zhu

【文题(必填)】Drop impact reliability analysis of CSP packages at board and product levels through modeling approaches
【年份(必填)】2005

【全文链接或数据库名称(选填)】https://www.researchgate.net/pub ... modeling_approaches

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jonathan821 查看完整内容

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关键词：reliability liability Packages Analysis Analysi

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