组件—渠道品牌构筑竞争壁垒,提效需求蕴育创新机遇
组件厂商掌握终端渠道,兑现上游生产价值。组件环节壁垒低,竞争完全,长期供过于求,盈利能力较差;而厂商直接面对终端市场,有一定品牌和渠道能力,并通过销售产品兑现上游价值。未来,供给端虽然过剩,但集中度会缓慢提升;需求端受益于平价来临+超配盛行,龙头经营状况将边际改善。虽然组件厂商长期面临降价压力,净利率低,但周转和杠杆率较高,ROE 整体尚可。
单晶革命进入尾声,组件成本弹性减小。硅成本长期占据组件成本一半以上,随着单晶产品实现全面替代,产业链唯一有超额盈利的硅片利润率回落已难以避免,预计硅成本持续快速下降的趋势将有所缓和;另一方面,组件封装成本早已陷入瓶颈,非硅成本占比已超过 50%,格局好的辅材龙头将坐享光伏长期装机成长,实现利稳量升;可优化的设备折旧与人工成本近年来已取得显著成果,边际改善影响不大。我们预计 2 年内单晶 PERC 组件可预见的含税单价底部为 1.4 元/W,下降空间约为 20%。
由于供应链和产品高度同质,组件制造附加值较低,品牌和渠道是组件环节的核心竞争力。品牌方面,电站投资方加速集中,大型能源集团倾向于绑定大供应商;同时组件使用期长达 25-30 年,电站回报期十年以上,可融资性排名靠前的大企业更容易拿到订单。渠道方面,海外市场去中心化趋势明显, 2020 年GW 级市场将达到 16 个;而渠道经营是经验积累过程,导致组件并非难在扩产,而是如何以较高毛利销售。因此,预计未来组件市场也呈现马太效应,一体化优势龙头将迎来整合发展的新机遇。
提效需求催生组件创新,产业链受益分化。双面双玻能有效降低度电成本,且核心瓶颈已突破并加速放量,布局领先的组件厂商和光伏玻璃厂商最为受益;密排组件通过提高功率摊薄每瓦辅材成本的思路无需质疑,但路径仍有待开发,终极解决方案叠瓦技术仍面临良率(需 80%以上)、专利(影响海外出货)和可靠性(尚未长时间实证)三大难题,短期内增长有限。多主栅技改性价比高,即将迎来行业普及,核心设备 MBB 串焊机的替换市场在 20 亿以上。