[文献] Transient Dynamic Simulation and Full-Field Test Validation for A Slim-PCB Of Mo [推广有奖]

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楼主

victorbian

发表于 2020-7-18 23:35:59 |AI写论文

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【作者(必填)】

【文题(必填)】Transient Dynamic Simulation and Full-Field Test Validation for A Slim-PCB Of Mobile Phone under Drop / Impact
【年份(必填)】2007

【全文链接或数据库名称(选填)】https://ieeexplore.ieee.org/abstract/document/4249993