报告名称：上海新阳(300236)合资建厂打破垄断 助力本土半导体崛起
报告类型：点评报告
报告日期：2016-03-17
研究机构：华泰证券
研究员：张騄
股票名称：上海新阳
股票代码：300236
页数：3
简介：3月11日，上海新阳宣布两个新的合作协议，加速在晶圆级封装领域的投资与发展。
力争打破焊接球国外垄断。新协议一是与台湾恒硕科技合资建立晶圆焊接球厂，总投资3,000万，上海新阳占55%。目前建设两条生产线，16年年底投入生产。未来扩充至五条产线，拟在2020年成为中国最大的焊接球供货商，占据50%以上市场份额，打破国外供应商的垄断。预计五年后进入运营稳定期，将每年带来归属于上市公司净利润1000万。
填补国内湿法设备空白。新协议二是与硅密四新合资提供湿法工艺支持以及设备服务，切入封装设备领域，注册资本2,000万，新阳占45%。硅密四新背后有美系技术支持，项目首期投资1亿元建设每年24台设备的生产线，资金来源由原股东按比例认购，成为国内首家湿法设备供应商。目标实现五年累计实现税后净利润9525万元人民币，其中归属于上市公司年均利润857万元。
国内首家大硅片供应商。公司将建设300mm晶圆生产线，将在未来拥有15万片/月的生产线，总计投入18亿元，3亿元定增已经通过审批，国家补贴7.5亿，预计6-7年回收全部投资额，年利润数额暂不明确。按照《国家集成电路产业发展推进纲要》规划目标，对集成电路硅片的需求要大于20%的增长幅度，到2017 年国内硅片需求量将突破60 万片，到2020 年将超过100 万片，市场前景广阔。
看好国内半导体材料与设备商的成长速度，给予"买入"评级。不考虑定增项目的摊薄和大硅片的利润，我们预计公司2016-2017 年EPS分别为0.41、0.68元，考虑到公司在上游材料与设备领域的领先优势与稀缺性，以及公司未来持续在上游领域的业务扩张，我们认为可以给予公司2016年80x-100x的估值，对应股价32.8-41.0元。看好公司未来十年发展，若考虑大硅片项目照预期发展，预计公司市值将轻松突破百亿。
风险提示：新产品和新设备面临极大的技术挑战；下游市场的成熟可能晚于预期。

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