报告名称：长电科技(600584)2015年年报点评：资本合纵连横 封测双寡头可期
报告类型：深度分析
报告日期：2016-05-10
研究机构：华泰证券
研究员：张騄
股票名称：长电科技
股票代码：600584
页数：12
简介：SiP浪潮来袭，全球双寡头格局有望形成
随着半导体封测行业的快速整合，全球第六的长电100%收购全球第四的星科金朋，全球第二的Amkor100%收购J-Device，行业集中度大幅提高。SiP作为技术含量最高的先进封装技术之一，同时也需要很大的资本投资，具有非常高的技术壁垒。未来，在全球封测行业大整合的背景下，长电和日月光将成为SiP领域最主要的玩家，有望形成双寡头垄断的格局。作为后来追赶者，长电将是SiP浪潮下的最大受益者。
公司执行力强，协同效应增长潜力大，星科金朋扭亏在望
长电科技过往业绩出色、收入和利润均增长迅猛，预计未来将继续保持行业龙头的地位。而星科金朋尽管短期内受到债务重组等的影响造成2015年业绩上的短暂下滑。双方合并后的整合效应尚未完全显现，双方在国内外客户资源重叠率低，在产能上的优势互补，合并后可以为客户提供更全面的封测服务。收购后规模效应会带来人力成本、采购成本、管理成本的降低，对上游的议价能力提升，产能利用率提高，扭亏为盈指日可待。
携手中芯国际，强强联合，打造中国最强芯
大基金和芯电在本轮增发中入股长电，对新科金朋的控制权得到了巩固，减轻了公司潜在的债务负担，优化了股东结构。而随着先进封装技术的不断涌现，原来界限非常分明的IC产业链晶圆制造前道工序和封装测试后道工序，出现了融合的中道工序，封测厂与晶圆制造厂的关系现在变得更为紧密。2014年8月，公司已经与中芯合资成立Bumping厂，与中芯国际共同研发半导体中道技术。此次定增之后，中芯国际与长电联盟后，战略性的结合将在资本层面形成不亚于紫光系的产业集群力量，成为有资格进入国际半导体巨头俱乐部的中国代表之一。
考虑国内半导体政策驱动与星科金朋运营效率提升，给以公司"买入"评级
预计星科金朋在2017年能扭亏为盈，全公司EPS未来三年分别为0.28元，0.71元，0.72元。公司目标成为国际顶尖封测厂商，加上与中芯国际联手，优势互补，比肩日月光。我们上调公司目标市值到450-500亿，对应摊薄后目标价为33.10-36.78元，重申买入评级。
风险提示：星科金朋整合不顺利，SiP发展低于预期。

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