中国半导体发展指数报告

是 否 +2 论坛币

k人 参与回答

经管之家送您一份

应届毕业生专属福利!

求职就业群

赵安豆老师微信：zhaoandou666

经管之家联合CDA

送您一个全额奖学金名额~ !

立即领取

感谢您参与论坛问题回答

经管之家送您两个论坛币！

+2 论坛币

中国半导体发展指数报告

一、半导体行业走势分析

（一）半导体行业涨跌幅基本情况

资料来源：华信研究院整理

上周，费城半导体指数上涨12.60%，高于纳斯达克指数3.59个百分点；台湾半导体指数上涨4.77%，高于台湾资讯科技指数0.64个百分点。中国半导体发展指数上涨5.14%，高于A股指数2.42个百分点。上周中国半导体发展指数中，有56家公司上涨，9家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是聚灿光电（+31.02%）。

从指数走势看，受美国大选后中美贸易关系缓和预期以及部分华为供应链取得供货许可影响，上周中国半导体发展指数涨势较好。从三季度电子行业业绩表现来看，半导体行业增势领先，未来随着国产替代的不断推进，中国半导体发展指数有望持续增长。

2020Q3电子行业旺季来临，半导体板块增速领先。2020第三季度电子行业上市公司总体营业收入和归母净利润分别为6717亿元和420亿元，分别同比增长11.34%、35.34%。三季度以来，电子行业5G向上周期、半导体国产替代等产业逻辑持续兑现，新兴应用催生增量需求，带动市场需求和景气度持续提升。细分到子行业来看，半导体板块增速领先。2020年前三季度，半导体板块营业收入1200亿元，同比增长18.41%，归母净利润127亿元，同比增长100.85%，受益于5G通讯、服务器、物联网等应用的推动，半导体市场的长期成长趋势不改，同时，随着国内半导体市场在封测、制造、设备、材料等环节国产替代的推进，本土优质半导体厂商有望率先受益。

苹果12 mini和pro预售火爆，苹果链企业四季度订单饱满。11月6日晚，苹果12mini和pro官网开启预售，目前promax再度呈现多地一机难求的情况，另外已经正式发售超两周的苹果12pro目前官网购机全球送货时间仍是两三周后，中国地区更是全系列四款新机严重断货，供不应求状态远超海外。随着中国的部分华为高端手机用户转向苹果，苹果新机在中国的销量会大超预期。根据产业链调研，苹果手机上游的零部件厂和模组厂四季度订单饱满，目前部分加单已经排到了明年一季度，考虑到新机加单和今年一季度企业的低基数，明年一季度苹果手机链的业绩高增长确定性强。

我们认为，上周五苹果新产品预售火爆，显示出消费电子市场热度不减，利好上游半导体厂商。总体来看，我国半导体行业将保持高景气发展。

（二）分领域涨跌幅情况

资料来源：华信研究院整理

分领域来看，上周中国半导体行业材料有所下降，设计、封测、制造、装备和分立器件行业均实现上涨。其中，设计行业指数上涨了5.60%，封测行业指数上涨了7.00%，制造行业指数上涨了8.85%，装备行业指数上涨了8.47%，材料行业指数下降了2.55%，分立器件行业指数上涨了7.46%。

器的依赖，苹果正要求供应商2021年2月前生产250万部搭载自家设计Apple Silicon处理器的MacBook笔电。因为市场预估，首批苹果使用Apple Silicon处理器的MacBook将是2019年MacBook总出货量20%。2019年MacBook总出货量为1,260万部，预估首批使用Apple Silicon处理器的MacBook数量约250万部。苹果计划2021年第2季推出其他使用自家CPU的MacBook机型，取代英特尔生产的处理器。苹果过去指出，预计2年内MacBook产品将彻底脱离英特尔处理器。

设计领域：随着苹果希望迅速减少对英特尔（intel）处理器的依赖，苹果正要求供应商2021年2月前生产250万部搭载自家设计Apple Silicon处理器的MacBook笔电。市场预估，首批搭载Apple Silicon的MacBook总产量约为2019年MacBook全线产品1260万部出货总量的20%，即约为250万部。此外，苹果计划2021年第2季推出其他使用自家CPU的MacBook机型，取代英特尔生产的处理器。苹果曾指出，预计2年内MacBook产品将彻底脱离英特尔处理器。

制造领域：近期，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（“中欣晶圆”）完成“混改”和扩产增资轮投资，项目交易金额近40亿元人民币。2020年，经过Ferrotec集团内部调整，整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务，中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm-300mm半导体晶圆片加工的完整生产。目前，中欣晶圆拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备年产能240万片/300mm、540万片/200mm、480万片/150mm，其中，300mm生产线是目前国内首条拥有核心技术、真正可实现量产的半导体硅晶圆生产线。

材料领域：11月4日，ASM太平洋科技集团（ASMPT）、智路资本合资的先进封装材料项目（AAMI）签约落户中新苏滁高新区。该项目的落户，将大大增强安徽滁州及周边区域集成电路产业配套能力，补足、加强半导体封装测试产业链条，促进相关产业进一步集聚发展。先进封装材料项目（AAMI）由ASMPT集团联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资建设，计划在中新苏滁高新区投资3亿美元（约合人民币19.8亿元），用地181亩，建设半导体封装材料生产项目，项目建成后将会成为国内最大的半导体封装材料生产基地。项目达产后，预计可实现年产值超20亿元，年纳税超1亿元。

装备领域：11月7日，在国际进口博览会现场半导体设备巨头ASML展出了可用于7纳米以上先进制程的深紫外曝光机DUV。ASML表示，公司对向中国出口光刻机持相当开放的态度，在法律法规的框架下会全力支持。ASML目前已在中国建立了培训中心，培养相关人才，在深圳和北京也有两家技术开发中心，专门做技术开发，已提供近700多台各式产品。在理论上，DUV通常只能用到25纳米，若此次能提供适用于7纳米制程以上的DUV，可谓是相当大的突破。

（三）上周涨跌幅排行榜情况

资料来源：华信研究院整理

中国半导体发展指数有56家公司上涨，9家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是聚灿光电（+31.02%）、必创科技（+19.57%）、华虹半导体（+19.16%）、晓程科技（+16.86%）、上海新阳（+16.02%）；跌幅前三名为国微技术（-10.15%）、北斗星通（-8.03%）、江丰电子（-6.64%）。

聚灿光电上周指数表现相对较好，上涨31.02%。公司成立于2010年4月，主营业务为化合物光电半导体材料的研发、生产和销售。2020年11月2日，聚灿光电发布公告宣布其子公司与中国科学院半导体研究所签订新型氮化物智慧光电联合实验室协议。为了促进新一代信息技术相关应用领域的科学研究与应用技术发展，聚灿光电以高性能新型氮化物光电器件与集成为主要对象，瞄准超越照明等创新应用领域，与中国科学院半导体研究所共同开展面向光通信的氮化物光电器件与集成研究。双方旨在建设国内一流、国际先进的新型氮化物智慧光电联合实验室，使之成为一个合作紧密、管理科学、互利共赢、创新发展的产学研联合创新平台。

江丰电子上周指数降幅较大，下降6.64%。公司成立于2005年，主营业务为高纯溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品是各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，主要用于制备电子薄膜材料，应用于半导体、太阳能电池及平板显示器等领域。近期，公司发布2020年前三季度业绩预告，预计实现归属于上市公司股东的净利润1.04亿元至1.17亿元，比上年同期增长220%至260%。近年来，国内半导体产业对国产化需求紧迫，对国产替代的进度也大大加快。公司积极调整各项生产经营安排，不断开拓国内及国际市场，把握半导体行业发展机遇，营业收入保持了持续稳定增长。同时，公司在保证主营业务发展的前提下投资产业基金，有助于公司产业整合，推动整体战略目标的实现。

二、行业动态

（一）上海新阳拟募资14.5亿加码集成电路 8亿投向高端光刻胶项目完善产业链

11月3日，上海新阳发布公告，拟定增募资不超过14.5亿元，拟将8.15亿元用于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目，3.35亿元用于集成电路关键工艺材料项目，3亿元用于补充公司流动资金。

其中，光刻胶项目主要开发集成电路制造中ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3D NAND台阶刻蚀的KrF厚膜光刻胶产品及配套试剂。

公司表示，力争于2023年前实现上述产品的产业化。预计本项目研发及产业化成功后，公司将掌握包括光刻胶主要原料纯化工艺、产品配方、生产工艺和应用工艺技术在内的、具有完整知识产权的ArF干法光刻胶和KrF厚膜光刻胶的规模化生产技术，可实现两大类光刻胶产品及配套试剂的量产供货，并预计将取得20个以上发明专利。

上海新阳还在公告中表示，若项目按计划进度进行，预计KrF厚膜光刻胶2021年开始实现少量销售，2022年可实现量产；ArF（干式）光刻胶项目在2022年可实现少量销售，2023年开始量产，预计当年各项产品销售收入合计可达近2亿元。

集成电路关键工艺材料项目通过新建厂房、引进国内外先进的自动化生产设备和高端技术人才，将提升公司半导体相关超纯化学材料产品生产制造能力。通过实施本项目，公司将为芯片铜互联超高纯硫酸铜电镀液系列、芯片刻蚀超纯清洗液系列等产品合计新增年产能17000吨。

上海新阳是国内半导体材料龙头。据公告，公司传统封装领域功能性化学材料销量与市占率长年保持全国第一。上市之初，公司将业务方向聚焦在铜互连、电镀液、清洗液、光刻胶以及部分研磨液等领域。

（二）紫光国芯发布格芯12纳米工艺的GDDR6记忆体控制器

11月3日，清华紫光集团旗下的紫光国芯半导体在晶圆代工厂格芯（Global foundries）举办的中国全球科技会议上正式发布了基于格芯12纳米低功耗工艺（GF 12LP）的GDDR6存储控制器和物理接口IP。

官方表示，与已有的方案相比，新方案在芯片功耗、面积和成本等方面均有明显的提升，并能满足在面向人工智能（AI）和计算应用等热点领域不断增长的需求。

紫光国芯的GDDR6 MC/PHY IP包括一个可配置的内存控制器（MC），其完全符合DFI3.1和AMBA AXI4.0标准，并允许设计工程师生成具有优化延迟和带宽的GDDR6控制器以满足高性能应用的要求，如显卡、游戏机和AI计算等。该IP针对功耗和性能进行了优化设计，紫光国芯的GDDR6物理接口（PHY）提供了高达12Gbps/13Gbps/14Gbps/16Gbps的数据速率，同时兼容JEDEC250和DFI3.1标准。物理接口（PHY）部分还嵌入了高性能锁相环以满足严格的时序规范。通过与主流GDDR6存储颗粒集成，经过流片测试验证，该IP的性能在12Gbps/14Gbps/16Gbps数据率时满足设计规格要求，且当数据率为16Gbps时，平均每个DQ的最大功耗小于4mW/Gbps。

目前，紫光国芯的GDDR6 MC/PHY IP已经在格芯的12LP工艺平台上架。

此外，华信研究院集成电路投融资数据库（https://www.icdata.com.cn/）中《2020年9月集成电路行业运行情况》对半导体的核心产业集成电路行业运行情况作出了分析。

附：中国半导体发展指数编制说明——华信研究院充分借鉴国际指数编制经验，结合中国半导体行业发展情况，编制了中国半导体发展指数，包括综合指数及产业链细分环节指数，以追踪我国半导体产业发展现状和趋势。

扫码加我 拉你入群

请注明：姓名-公司-职位

以便审核进群资格，未注明则拒绝

分享0 收藏0 回帖

关键词：发展指数 半导体 MacBook silicon 新一代信息技术