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中国半导体发展指数报告

一、半导体行业走势分析

（一）半导体行业涨跌幅基本情况

资料来源：华信研究院整理

上周，费城半导体指数下降4.83%，高于纳斯达克指数0.68个百分点；台湾半导体指数下降4.08%，低于台湾资讯科技指数0.29个百分点。中国半导体发展指数上涨2.01%，高于A股指数3.64个百分点。上周中国半导体发展指数中，有23家公司上涨，41家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是万盛股份（+22.31%）。

从指数走势看，上周中国半导体发展指数止跌回涨，在全球主要半导体指数中表现较好。从最近会议和领导讲话来看，“科技”和“创新”高频出现，国家把科技创新提高到前所未有的位置，以芯片为代表的新一代信息技术或迎国产替代中长期发展机会。

国家把科技创新提高到前所未有的位置，半导体中上游国产化进程有望再加速。10月29日五中全会提出——坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑；10月31日，国家最高领导在《求是》杂志上发表重要文章《国家中长期经济社会发展战略若干重大问题》，指出要优化和稳定产业链、供应链，产业链、供应链在关键时刻不能掉链子，在关系国家安全的领域和节点构建自主可控、安全可靠的国内生产供应体系。从最近会议和领导讲话来看，“科技”和“创新”高频出现，这表明国家已经把科技创新提高到前所未有的位置。往后五年，经济发展的结构性改革、创新和技术驱动会越来越明显。同时这也表明，“十四五”时期我国正处于新一轮产业革命、科技革命的重大突破历史关口。为了突破西方国家贸易壁垒和技术限制，解决在关键技术领域中“卡脖子”的问题，科技创新必须加速发展。从国家安全角度看，时代硬科技或为十四五政策重点扶持产业，未来5-10年或将实现关键技术突破，新一代信息技术涵盖以芯片、安可、军工信息化等细分领域或迎国产替代中长期发展机会。

硅片进入新一轮增长周期，5G/AI/IoT驱动半导体终端需求增长。2020年下半年，随着5G、AI、IoT带动数据中心、消费电子、手机等智能终端需求拉货力道不断升温，全球半导体制造代工厂的8、12英寸产能皆维持满载。8英寸硅片方面，受益于5G导入终端应用，PMIC和驱动芯片等8英寸晶圆需求大幅提升，8英寸晶圆产能供不应求，根据IC Insight数据，2021年Q1晶圆代工厂还会再调涨8英寸晶圆代工价格，进而带动8英寸硅片的需求平稳满载；12英寸硅片方面，受益于12英寸晶圆厂扩产和新建工程增加，12英寸产能亦维持满载；在逻辑工艺方面，国内中芯、华虹均在稳定扩产，同时，全球代工龙头台积电5nm制程预计将于2020Q1产能全开；在存储工艺方面，国内长江存储、长鑫存储预计2021年产能将同比今年接近翻倍增长；在特色工艺方面，海外英飞凌、德州仪器等模拟芯片大厂为了满足下游需求，加速新建12英寸晶圆厂，推动12英寸硅片需求提升。

我们认为，随着智能终端需求持续上升，8、12英寸硅片将进入新一轮增长周期，利好国内晶圆代工厂商。总体上，我国半导体行业发展态势良好。

（二）分领域涨跌幅情况

资料来源：华信研究院整理

分领域来看，上周中国半导体设计行业有所下降，封测、制造、装备、材料和分立器件行业均实现上涨。其中，设计行业指数下降了0.71%，封测行业指数上涨了2.59%，制造行业指数上涨了9.42%，装备行业指数上涨了5.97%，材料行业指数上涨了6.92%，分立器件行业指数上涨了0.62%。

设计领域：10月28日，“2020年紫光芯片云推介会”在上海马桥人工智能创新试验区举行。推介会上，紫光芯云（上海）科技有限公司承建的紫光芯片设计产业互联网平台举行揭牌仪式，正式落户上海马桥人工智能创新试验区。紫光芯片设计产业互联网平台以云+AI为核心，聚集产业生态，为企业提供云端弹性设计仿真算力、云端CAD设计环境管理、设计数据管理等服务，并配备专业的IT和CAD专家咨询服务。未来该平台将依托上海集成电路产业优质资源，赋能本地中小芯片设计企业，实现降本增效。同时，带动芯片设计产业链上下游集聚，推动上海集成电路产业高质量发展。

制造领域：10月28日,安徽滁州南谯区举行10月份重大项目集中开工暨华瑞微半导体IDM芯片项目奠基仪式。华瑞微半导体IDM芯片项目由南京华瑞微集成电路有限公司总投资30亿元建设，是浦口-南谯合作产业园区首个落户项目。该项目主要经营半导体功率器件的研发及生产制造，项目一期总投资10亿元，用地100亩，建设周期3年，建设6英寸功率器件晶圆生产线，全部达产后预计年销售达到10亿元。此次落户，是南谯经开区面向“长三角”招商的重要突破，是南谯经开区与南京江北新区达成战略合作协议后取得的积极成果。

材料领域：近期，中国科学技术大学俞书宏院士团队发展了一种胶体化学合成法，成功制备了一种新型四元硫化物单晶纳米带光催化剂，并表现出优异的光催化产氢性能。相关成果于10月15日发表在《自然-通讯》上，为设计开发新型高效光催化剂提供了新途径。设计新型半导体纳米材料以捕获太阳能并实现高效光化学转化，是解决全球能源与环境危机的理想途径之一。这项研究利用表面活性剂辅助成功制备暴露特定晶面的纳米带，提出一种多元硫化物纳米光催化剂设计的新策略，有望拓展到其他多元硫族化合物纳米晶的合成上并通过完善合成方法实现其形貌和表面的精细调控，预期在光电探测和光电催化等方面具有独特应用价值。

装备领域：10月29日，先进微电子装备（郑州）有限公司在最新产品发布会上，向业内各界展示了由ADT中国研发团队携手以色列ADT研发团队及英国LP研发团队精心打造的12英寸全自动双轴划片机，并发布了一系列面向行业需求和应用场景的晶圆及封装模组的切割划片解决方案，以满足各家用户在半导体芯片生产过程中对于精度、效率和灵活性的更高需求。ADT 8230是一款高效率、高精度、高性能、低使用成本的双轴(对向)全自动划片机，最大切割工件尺寸可达12英寸。所配备的空气主轴转速可达60,000rpm/1.8KW，更换刀片时可锁定主轴，操作更快速、便捷，实现了晶圆等产品搬送、拉直、切割的全自动化。先进微电子表示，目前多台新设备ADT 8230已在国内多家知名半导体集成电路封测企业进行生产性试用与评测，已获得了这些用户的好评。

（三）上周涨跌幅排行榜情况

资料来源：华信研究院整理

中国半导体发展指数有23家公司上涨，41家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是万盛股份（+22.31%）、圣邦股份（+14.36%）、大族激光（+14.20%）、隆基股份（+12.13%）、中芯国际（+11.52%）；跌幅前三名为国民技术（-11.32%）、晶门科技（-11.17%）、富瀚微（-10.96%）。

万盛股份上周指数表现相对较好，上涨22.31%。公司专注于功能性精细化学品的生产、研发和销售，为全球最主要的磷系阻燃剂生产、供应商。今年以来，在无卤阻燃工程塑料聚碳酸酯PC综合成本优势大幅提高，叠加欧盟无卤化即将强制推广和江苏响水事件的背景下，全球市场对磷系阻燃剂的需求正在不断增长。加上新增产能非常有限，远不能满足市场需求，从而使得下游市场对磷系阻燃剂需求愈发强烈。随着磷系阻燃剂价格大涨，也带动万盛股份业绩上涨。2020年前三季度，公司实现营业收入15.51亿元，同比增9.44%；归属于上市公司股东的净利润2.3亿元，同比增63.62%。

国民技术上周指数降幅较大，下降11.32%。公司成立于2000年3月，2010年4月在创业板上市，是我国安全芯片行业领军企业。公司一直深耕专用MCU、安全芯片、无线射频等领域，2019年12月陆续面向通用MCU领域推出了N32G、N32L系列产品。作为信息安全IC设计领域的领军企业，国民技术针对社会数字化升级中不同的场景需求推出了系列化的技术和产品，以保障物联安全的“国民安全云”为基础，搭配“安全芯片+通用安全MCU+无线射频”的系列产品组合，形成了从云到端的全方位解决方案。2020年前三季度，公司实现营业总收入2.8亿，同比增长0.7%；实现归母净利润-646.1万，上年同期为-7767.7万元，亏损幅度收窄。

二、行业动态

（一）紫光展锐春藤V5663芯片通过PSA Level 2认证

10月26日，紫光展锐春藤V5663芯片顺利通过PSA Level 2认证。这是春藤V5663芯片在去年10月通过PSA Level 1安全认证后，进一步获得的更高级别的业界权威认可。

PSA认证是由Arm联合多家独立安全测试实验室及咨询机构，推出面向IoT安全的“平台安全架构(PSA)”以及相关认证。PSA安全认证建立了从威胁模型和安全分析、硬件和固件的架构设计、安全系统的产品实现到安全测试与认证的闭环，旨在确保IoT产品从设计到实际应用的安全性。

PSA认证分为Level 1、Level 2和Level 3三个安全等级，分别包括：安全方案审查、实验室问卷评估、软硬件攻击等渗透性测试内容。三个递增的安全等级，可充分保障在特定物联网应用场景下所需产品的安全特性，适用于各行各业中形态不一的IoT产品。与Level 1相比，Level 2的评估内容增加了对产品的脆弱性评估和软件渗透测试。

本次，由中国信息通信研究院泰尔终端实验室通过基于源代码分析和模糊测试等手段分析产品的脆弱性和漏洞，并出具安全风险评估报告。该安全风险评估报告需经过国外认证机构TrustCB的认可后，才可获得IoT产品PSA Level 2安全认证证书。

紫光展锐于2019年12月推出的AloT解决方案——春藤V5663具备技术领先，算力强大，安全可靠，应用丰富，易于开发五大特性，可广泛应用于智能家居、医疗、儿童教育、美容保健、仓储物流等多场景。

（二）聚焦SiC MOSFET，瞻芯电子获得过亿元融资

近期，碳化硅半导体企业上海瞻芯电子科技有限公司宣布获得过亿元融资，投资方包括临芯投资、金浦投资等。

上海瞻芯电子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅半导体领域的高科技芯片公司，于2017年成立于上海自贸区临港新片区。瞻芯电子提供以SiC功率器件、SiC/SiMOSFET驱动芯片、SiC模块为核心的功率转换解决方案，适用于风能逆变、光伏逆变、工业电源、新能源汽车、电机驱动、充电桩等领域。

瞻芯电子自成立之日起便启动6英寸SiC MOSFET的产品研发工作。经过三年的深度研发和极力攻关，成为中国第一家掌握6英寸SiC MOSFET和SBD工艺，以及SiC MOSFET驱动芯片的公司。

今年9月2日，瞻芯电子的股东麦格米特在互动平台上透露瞻芯电子的开发进展：“目前已经完成了国内第一个基于6英寸碳化硅晶圆的SiC MOSFET和SBD工艺平台开发，预计9月份还将有一款碳化硅MOSFET器件通过工业级可靠性认证，这也将是填补国内空白的产品。”

10月16日，瞻芯电子正式发布基于6英寸晶圆通过JEDEC(暨工规级)认证的1200V 80mohm碳化硅（SiC）MOSFET产品，这是首款在国内设计研发、国内6英寸生产线制造流片的碳化硅MOSFET。

公开信息显示，瞻芯电子注册资本为2857万元，于2017年12月完成了数千万元的A轮融资。

（三）立昂微：前三季度净利同比增长19.4%

10月27日晚，立昂微披露三季报。前三季度公司营收为10.33亿元，同比增长18.41%；净利为1.31亿元，同比增长19.40%。

杭州立昂微电子股份有限公司是大硅片国产化的龙头之一，核心业务为半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等。自2015年收购浙江金瑞泓后，公司核心业务延伸至上游的半导体硅片，相关产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。

金瑞泓所生产的半导体硅片产品广泛应用于集成电路、半导体分立器件等领域，浙江金瑞泓已经成为ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾汉磊等国际知名跨国公司以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子等国内知名企业的重要供应商。

截至报告披露日，12英寸硅片项目已通过数家客户的产品验证，并实现小规模的生产和销售。目前项目正处于持续扩建过程中，计划将于2021年12月底前完成月产15万片的产能建设。此外，第二代化合物半导体砷化镓芯片项目计划于2021年6月底前完成年产7万片的产能建设。

此外，华信研究院集成电路投融资数据库（https://www.icdata.com.cn/）中《2020年9月集成电路行业运行情况》对半导体的核心产业集成电路行业运行情况作出了分析。

附：中国半导体发展指数编制说明——华信研究院充分借鉴国际指数编制经验，结合中国半导体行业发展情况，编制了中国半导体发展指数，包括综合指数及产业链细分环节指数，以追踪我国半导体产业发展现状和趋势。

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关键词：发展指数 半导体 中国科学技术大学 新一代信息技术 Insight