2019年测试技术指标协议书范本

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2019
年测试技术指标协议书范本
______
集成电路设计研究中心（甲方）和
_______
公司（乙方）经友好协商，对
__________
项目的有关测试技术指标问题达成如下协议：
一、乙方应在本协议签定
_____
天内将芯片资料，测试码提供给甲方。
二、甲方在乙方提供封装好的芯片后
_____
天内，将测试分析结果提交给乙方。
三、具体测试要求：
甲方按乙方要求，在测试时将
pa4、pa5、pa6、pa7端经3.3k
电阻上拉至
5伏。甲方在测试分析时，应让
______
芯片工作在
5v。乙方提供
____
功能测试码文件（
t______t
格式）两份。
甲方使用乙方提供的功能测试码文件，在
1mhz
下对样品进行测试分析。
乙方认为正常情况下，样品的功能测试应全部通过，参数测试结果应在下表给定的范围内。
测试参数（常温）测试条件最大值典型值最大值单位
静态工作电流
vdd=5vua
动态工作电流
vdd=5vua
输入高电平电压
vdd=5vv
输入低电平电压
vdd=5vv
输入高电平电流
vdd=5v
，vih=5vua
输入低电平电流
vdd=5v
，vil=0 ...

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关键词：技术指标 协议书 集成电路设计 电路设计 集成电路