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雷达卡
一、摘要
本文基于亚当・斯密分工理论、超边际分析框架与 Melitz（2003）异质性企业模型（H-M 模型），重新解构金钱外部性的微观传导机制，批判传统理论将中间品与全要素生产率（TFP）直接关联的边际主义陷阱，揭示中间品市场通过分工协同降低创新固定成本、推动系统在双重均衡间跃迁的核心逻辑。研究表明：金钱外部性的本质是斯密式分工在全球生产网络中的延伸，其通过超边际决策优化（"造或买" 选择多样化）实现创新固定成本分摊，进而影响企业进入率与行业生产率；经济系统存在低金钱外部性均衡（分工水平低、创新约束强）与高金钱外部性均衡（分工深化、创新活跃）两类稳定状态，均衡转换取决于分工协同程度是否跨越临界阈值；外部冲击（如中间品断供）通过破坏分工协同机制，导致系统从高均衡坠落至低均衡，且低均衡下资本容量不足会引发净资本外流，形成路径锁定。本文通过构建双重均衡基准模型、冲击扰动模型及数值模拟，量化验证了 "分工协同 — 固定成本分摊 — 均衡跃迁" 的传导路径，为全球供应链重构背景下产业创新策略制定提供理论支撑。全文约 20000 字，核心创新点在于将斯密分工理论嵌入金钱外部性分析，突破了传统案例验证的局限，建立了可量化的均衡转换分析框架。
关键词：金钱外部性；超边际分析；中间品市场；创新固定成本；双重均衡
二、引言：理论迷思与研究背景
在全球化分工深化与创新驱动发展的双重背景下，中间品市场作为连接生产要素配置与技术进步的核心枢纽，其对创新的影响机制始终是国际经济学与创新经济学的交叉焦点。传统理论形成了两类主流认知：克鲁格曼在空间经济学框架中，将中间品供应丰富化与全要素生产率（TFP）提升直接关联，通过 "价格指数效应" 构建 "中间品集聚 — 成本下降 —TFP 增长" 的线性逻辑；Antras 在全球采购理论中进一步细化，提出 "企业选择进口正是为降低边际成本" 的核心论断，将中间品贸易的价值锁定于可变成本节约。
然而，这些理论均陷入 "边际主义陷阱"：既未清晰界定中间品市场作用的外部性属性，也忽视了创新活动的超边际决策本质，更未回归亚当・斯密（1776）在《国富论》中强调的 "分工是经济增长核心动力" 的本源逻辑。斯密指出，"分工的深度取决于市场范围的大小"，中间品市场本质是分工范围拓展的载体 —— 当企业能通过外购中间品实现 "专业化分工"，而非 "全链条自主生产" 时，创新的固定成本可被拆解至全球分工网络，进而降低 "是否开展创新" 的超边际决策门槛。斯卡托夫斯基（1954）进一步明确，中间品市场扩张产生的成本节约效应属于金钱外部性，其核心特征是通过价格机制作用于企业利润函数，而非直接改变生产函数（技术外部性）；超边际分析理论则揭示，创新本质是 "是否生产新产品"" 是否采用新技术 " 的离散决策，其关键约束在于创新固定成本而非边际成本。
本文认为，中间品市场通过金钱外部性的传导降低创新的固定成本，是其影响 TFP 的核心路径，而这一传导的底层逻辑正是斯密式分工的协同效应 —— 中间品市场扩张拓展了分工范围，使企业可通过 "单点式突破"（聚焦核心环节创新）实现创新固定成本分摊，最终推动系统从低分工、低创新的均衡状态，跃迁至高分工、高创新的均衡状态。这一理论观点在全球供应链重构背景下具有特殊现实意义 —— 美国对中国芯片产业的断供行为，本质是通过切断关键中间品供应压缩分工范围，破坏创新固定成本的分摊机制，最终将中国芯片产业锁定于低分工、低创新的 "低均衡陷阱"，其影响远超传统理论认知的 "边际成本冲击"，甚至直接改写产业的均衡演化轨迹。
2.1 研究问题与理论价值
本文旨在回答以下核心问题：
- 中间品市场影响创新的本质机制是什么？传统理论存在哪些认知偏差？
- 中间品市场如何通过金钱外部性影响创新固定成本的分摊机制？
- 中间品市场与 TFP 之间是否存在直接因果关系？如果不存在，真正的传导路径是什么？
- 全球供应链重构背景下，中间品断供对创新的影响机制与理论解释是什么？
2.2 研究方法与结构安排
本文采用理论分析与模型构建相结合的方法，具体结构安排如下：
- 第二部分：回顾美国对中国芯片断供的非边际冲击与创新逻辑破坏，揭示中间品市场对创新的关键影响；
- 第三部分：梳理金钱外部性与超边际分析的理论基础，构建 "三重固定成本 — 金钱外部性 — 超边际决策" 的分析框架；
- 第四部分：批判主流理论的边际主义陷阱，聚焦克鲁格曼空间经济学与 Antras 全球采购理论的局限；
- 第五部分：构建双重均衡基准模型、冲击扰动模型及数值模拟，量化验证 "分工协同 — 固定成本分摊 — 均衡跃迁" 的传导路径；
- 第六部分：结论与启示，总结研究发现并提出政策建议。
美国对中芯片断供的核心目标，并非通过提高边际成本削弱中国芯片产业的短期生产效率（TFP），而是通过切断关键中间品供应渠道，压缩全球分工范围，破坏创新固定成本的分摊机制与正反馈循环，最终将中国芯片产业锁定于低创新能力的 "摇篮期"。这一冲击直接打破了中间品市场支撑创新的底层逻辑，其作用路径可从创新决策的演化规律与断供的非边际特性两方面展开：
3.1 未断供时的创新逻辑：分工协同下的 "单点突破 — 正反馈" 循环
当中间品进口不受限时，芯片产业的创新活动遵循 "斯密式分工分散固定成本" 的超边际决策逻辑：全球分工网络的形成使中间品市场范围大幅拓展，企业无需承担全链条中间品的创新固定成本，只需聚焦某一细分领域（如芯片设计算法、封装测试技术）实现 "单点突破"，即可通过外购其他中间品（如制造环节的先进制程晶圆、特种光刻胶、离子注入设备）快速完成产品落地。这种分工模式本质是将创新固定成本拆解到全球价值链各环节，单个企业的决策门槛大幅降低 —— 例如，某芯片设计企业仅需投入设计软件、研发团队等 "追加微观固定成本"，无需承担晶圆厂建设（单座 12 英寸先进制程晶圆厂投资超 100 亿美元）或设备维护的巨额投入，即可启动 "是否研发新型芯片架构" 的离散决策，这正是斯密 "分工提升生产效率" 理论在创新领域的延伸。
更关键的是，产品市场化后获得的收益会反哺下一轮创新投入，形成 "单点突破→市场收益→再创新" 的自我造血正反馈，进一步深化分工协同：设计企业通过销售芯片获得利润后，可进一步投入先进算法研发，推动设计环节分工细化；而研发需求的增长又会拉动中间品供应商的技术升级（如晶圆厂提升制程精度、设备商研发更先进的光刻设备），使中间品市场范围进一步拓展，形成 "分工深化→固定成本分摊→创新增加→分工再深化" 的循环。这种逻辑符合创新 "从局部到整体" 的自然规律，也是中国芯片产业在 2010-2020 年快速崛起的核心动力 —— 期间中国芯片设计企业数量从不足 100 家增至 2000 余家，正是得益于全球分工背景下中间品市场带来的创新固定成本分摊效应，印证了斯密 "市场范围决定分工深度" 的经典论断。
3.2 断供的冲击本质：分工协同破坏与均衡状态坠落
芯片断供的破坏性，在于其并非针对某一环节的边际成本（如提高某类芯片的采购价格），而是通过切断先进制程晶圆、EUV 光刻机、特种光刻胶等关键中间品的供应，直接压缩全球分工范围，破坏创新固定成本的 "分工协同约束"—— 即任一环节的分工缺失，都会导致整个创新决策陷入停滞。具体表现为：
一是 "分工短板锁定" 效应：即便中国企业在芯片设计（如华为海思的麒麟芯片架构）、封装测试（如长电科技的先进封装技术）等环节已实现技术突破，但只要制造环节的关键中间品（如 EUV 设备）无法通过全球分工获取，整体创新成果就无法转化为实际产品，前期投入的创新固定成本（如设计研发的设备、人力投入）也无法产生收益，这本质是分工链条断裂导致的 "创新沉没成本"；
二是 "固定成本内移" 压力：原本通过全球分工分散的创新固定成本，因断供被迫集中于国内企业自身 —— 某企业若想继续研发先进芯片，需同时投入设计、制造、设备等全链条固定成本，单条先进制程芯片全链条研发投入超 500 亿美元，远超单个企业的资本承载能力，直接抑制 "是否启动新一代芯片研发" 的超边际决策，导致分工水平从 "专业化" 退回 "自给自足"；
三是 "均衡状态坠落" 的现实风险：断供作为强负向扰动，直接导致芯片产业的 "实际宏观固定成本（MFCₐ）/ 潜在宏观固定成本（MFCₚ）"（α 比率，反映分工协同与固定成本匹配程度）从 2020 年的约 45%（高均衡区间）跌破低均衡阈值，产业快速从 "高分工、高金钱外部性均衡" 坠落至 "低分工、低金钱外部性均衡"，中间品供应商数量大幅缩减（分工范围收缩），创新成功率显著下降。
美国对中芯片断供案例表明，中间品市场对创新的影响远超传统理论认知的 "边际成本冲击"，其本质是通过破坏分工协同机制，直接改写产业的均衡演化轨迹，这一发现为理解中间品市场与创新关系提供了全新视角。
四、理论基础：金钱外部性与超边际分析的理论框架
4.1 金钱外部性的概念演进与本质界定（基于斯密分工理论的重构）
4.1.1 早期外部性理论：从斯密到马歇尔的分工逻辑延伸
亚当・斯密（1776）在《国富论》中虽未直接提出 "外部性" 概念，但已奠定 "分工产生外部收益" 的核心逻辑：他以制针厂为例，指出 10 个工人分工协作每日可制针 48000 枚，而单独工作每人每日仅能制针 20 枚，分工通过 "专业化技能提升"" 减少工序转换时间 ""发明专用工具" 三大途径提升生产效率。更重要的是，斯密强调 "分工的深度取决于市场范围的大小"—— 中间品市场的形成与扩张，本质是市场范围拓展的体现，其通过为企业提供 "专业化中间投入"，使企业无需自主生产所有环节，进而降低生产与创新的固定成本，这正是金钱外部性的原始形态：中间品市场扩张（分工深化）带来的成本节约，是企业通过市场交易获得的外部收益，而非技术外溢的结果。
马歇尔（1890）在《经济学原理》中首次提出 "外部规模经济" 概念，将斯密的分工逻辑进一步理论化：他认为，产业规模扩张会带来中间品供应商集聚、劳动力技能专业化、技术知识扩散等外部优势，这些优势能降低单个企业的生产成本，进而提升整体生产效率。马歇尔明确指出，中间品集聚是 "外部规模经济" 的核心载体 —— 中间品供应商越多（分工范围越广），企业可选择的专业化中间投入越丰富，采购成本越低，这一过程完全通过市场价格机制实现，与技术外溢无关，实质是对斯密 "分工外部收益" 的金钱外部性解读。
4.1.2 斯卡托夫斯基的关键区分：金钱外部性与技术外部性的界定
斯卡托夫斯基（1954）在《外部经济的两个概念》中，明确区分 "金钱外部性" 与 "技术外部性"，为后续研究奠定分类基础，而这一区分需结合斯密分工理论才能更清晰理解：
- 金钱外部性：本质是 "分工范围拓展通过价格机制产生的外部收益"，其核心特征是 "不改变生产技术参数，仅通过价格信号调整企业的成本 - 收益结构"—— 例如，中间品供应商增加（分工范围拓展）导致中间品价格下降，下游企业采购成本降低，利润空间扩大，但企业生产产品的技术工艺（如芯片制造的光刻精度、材料配方）并未发生改变。这完全符合斯密 "分工降低成本" 的逻辑，只是斯卡托夫斯基将其抽象为 "外部性" 概念；
- 技术外部性：是 "不通过价格机制，直接影响生产函数的外部效应"，如某企业的研发突破通过知识溢出，使同行无需投入研发即可掌握新技术，直接改变了生产函数中的 "技术系数"，这与斯密强调的 "分工通过专业化提升效率" 属于不同逻辑范畴。
4.1.3 均衡理论的局限：阿罗 - 德布鲁模型与分工现实的脱节
阿罗 - 德布鲁模型（1954）在完全竞争市场假设下，认为金钱外部性会因 "价格完全传导" 而实现 "均衡中性"—— 即中间品供应商增加导致的价格下降，会被市场即时消化，不会对整体均衡产生持续影响。但该模型的严苛假设（无固定成本、无规模经济、信息完全）与斯密描述的 "分工现实" 严重脱节：
当引入 "创新固定成本"（如研发设备、技术团队投入）时，金钱外部性的 "非均衡性" 凸显 —— 中间品市场扩张（分工深化）通过 "价格下降" 降低企业创新固定成本的分摊基数（如 10 家企业共享 1 亿元研发设备，比 5 家企业的单位固定成本低 50%），形成 "中间品丰富化（分工范围拓展）— 固定成本下降 — 创新增加 — 分工再深化" 的正反馈循环，这一循环正是 "中间品影响 TFP 的核心路径"：中间品不直接作用于 TFP，而是通过上述循环推动创新，再由创新间接提升 TFP，彻底打破了 "中间品与 TFP 直接关联" 的传统认知，也更符合斯密 "分工 — 创新 — 增长" 的演化逻辑。
4.2 超边际分析的决策逻辑与理论价值（结合斯密分工的创新解读）
超边际分析由杨小凯奠基，其核心定义为：聚焦 "是否生产"" 生产何种产品 ""造或买" 等离散性角点解决策，先通过成本 - 收益比较确定最优分工结构，再进行既定结构内的边际优化。这种分析逻辑与斯密分工理论高度契合，也与创新活动的内在规律完全匹配：
- 创新的离散决策本质：创新并非对现有生产模式的 "边际微调"（如多生产 100 件同类型芯片），而是 "从无到有" 的新选择 —— 比如 "是否研发 3nm 制程芯片"" 是否进入车规级芯片领域 "，这些决策的本质是" 是否参与新分工环节 "的离散判断，而非" 做多少 " 的连续调整，完全属于超边际决策范畴。
- 分工深化的动态视角：中间品市场扩张本身是分工深化的结果，而分工深化又通过金钱外部性反哺创新。超边际分析能够刻画 "中间品分工 — 金钱外部性 — 创新决策" 的动态演化，这是边际分析无法企及的。
4.3 金钱外部性的微观机制与 H-M 模型拓展（基于分工协同的重构）
4.3.1 中间品进口作为金钱外部性的载体（分工范围拓展的体现）
一个国家融入全球生产网络，本质是斯密 "市场范围拓展" 的现代形态 —— 意味着其企业可以接触到全球分工体系中种类更多、质量更高、价格更具竞争力的进口中间投入品（零部件、核心模块、生产性服务等），这一过程的核心是 "分工范围从国内扩展至全球"。这种 "进口中间品种类扩张" 和 "价格降低"，是全球分工深化（不同国家专注不同中间品生产）导致供给增加的结果，对国内单个企业而言，是一种正面的金钱外部性 —— 它通过价格机制（而非技术知识溢出）改善了该企业的成本环境，本质是企业通过参与全球分工获得的外部收益。
以芯片产业为例，中国企业在 2020 年前通过进口先进制程晶圆、特种光刻胶等中间品，无需自主研发即可获得高质量生产投入，这种成本环境的改善正是全球分工带来的金钱外部性直接体现：全球分工使晶圆制造（如台积电）、光刻胶生产（如日本 JSR）成为专业化环节，中国设计企业通过采购这些中间品，避免了自主建设晶圆厂、研发光刻胶的巨额固定成本投入，实现了 "专注设计分工环节" 的超边际决策，这与斯密 "制针厂分工提升效率" 的逻辑完全一致。
4.3.2 金钱外部性对固定进入成本的摊薄效应（分工协同的结果）
固定进入成本\(f_e\)（创新固定成本的核心组成部分，即企业 "是否参与新分工环节" 的决策成本）并非一成不变，其高低取决于分工协同的程度 —— 当存在强大的金钱外部性（即进口中间品市场发达，分工范围广）时，分工协同会从整体上降低\(f_e\)，而非通过 "搜寻 — 适配 — 风险" 三重维度拆解（删除原三重摊薄效应表述）。这种摊薄本质是 "分工协同降低决策不确定性"：全球分工网络中，标准化中间品的供应体系已形成成熟的质量认证、交付保障与配套服务，企业无需投入额外资源验证中间品质量、协调供应链周期，"是否参与新分工环节"（如研发新芯片）的决策风险与成本自然下降，进而实现\(f_e\)的整体摊薄。
从斯密分工理论视角看，这一过程是 "分工深化降低协调成本" 的体现：随着分工范围拓展，中间品供应商之间的协同机制（如标准统一、物流配套）会逐步完善，企业采购中间品的交易成本（含决策成本）随之降低，最终表现为\(f_e\)的下降。因此，可将固定进入成本内生化：\(f_e = f_e(\Omega)\)，其中\(\Omega\)代表金钱外部性的强度（即分工协同程度，由可获得的进口中间品种类和其价格水平表征），且有\(\partial f_e/\partial\Omega < 0\)，即金钱外部性越强（分工协同程度越高，进口中间品市场越发达），固定进入成本越低。
4.3.3 在 H-M 模型中的形式化：对 FE 条件的修正
在 Melitz (2003) 异质性企业模型（H-M 模型）中，自由进入条件（Free Entry Condition, FE）要求事前的预期价值等于进入成本：
\(\bar{\pi} = \delta f_e\)
其中\(\bar{\pi}\)是事前预期利润（企业参与新分工环节的预期收益），\(\delta\)是企业死亡率（即企业退出某分工环节的概率）。当引入内生的\(f_e(\Omega)\)后（\(\Omega\)反映分工协同程度），FE 条件修正为：
\(\bar{\pi} = \delta f_e(\Omega)\)
机制分析显示：更强的金钱外部性（\(\Omega↑\)，分工协同程度提升）会直接导致\(f_e\)下降。这意味着，即使事前的预期利润\(\bar{\pi}\)保持不变，企业 "参与新分工环节"（进入创新领域）的成本门槛也会降低，从而激励更多企业支付更低的成本进入市场尝试创新（即企业进入率提高）。以中国芯片设计产业为例，2010-2020 年进口中间品市场发达（\(\Omega\)高，分工协同程度高），\(f_e\)维持在较低水平，直接推动设计企业数量从不足 100 家增至 2000 余家，印证了这一机制的现实作用 —— 更多企业选择 "专注设计分工环节" 的超边际决策，正是分工协同降低\(f_e\)的直接结果。
4.3.4 产生的宏观动态效应（分工深化的连锁反应）
从产业层面看，金钱外部性通过降低\(f_e\)引发的微观决策变化（更多企业参与新分工环节），会进一步传导至宏观层面，形成 "分工深化 — 效率提升" 的四阶动态效应，完全符合斯密 "分工推动增长" 的逻辑：
- 提高进入率：更低的\(f_e\)直接打破创新领域（新分工环节）的进入壁垒，导致更多新企业进入市场 —— 如进口中间品充足时（分工协同程度高），芯片领域的初创企业无需承担巨额设备投入即可启动研发（选择 "专注设计分工环节"），进入门槛显著降低；
- 提升临界生产率：更多企业进入加剧了市场竞争，根据 H-M 模型的 "选择效应"，只有生产率高于临界水平\(\phi^*\)的企业才能在分工环节中生存（即更高效的企业才能在设计、制造等分工环节中占据优势），因此生存所需的临界生产率\(\phi^*\)会随进入率提高而上升；
- 提高行业平均生产率：低生产率企业因无法满足更高的\(\phi^*\)被市场淘汰，生存下来的企业平均生产率更高，进而驱动整个行业的生产率提升 —— 如 2010-2020 年中国芯片设计产业平均研发效率随企业数量增加而提升，正是分工环节中 "优胜劣汰" 的结果，符合斯密 "分工提升专业化效率" 的论断；
- 福利改善：行业生产率提升带来产品成本下降，竞争加剧则推动产品价格降低、种类增加，最终实现消费者福利改善 —— 如芯片产品价格的逐年下降、应用场景的持续拓展，均与这一效应直接相关，是斯密 "分工增进国民财富" 的现代体现。
阿瑟（2015）在《复杂经济学》中提出 "正反馈与路径依赖" 理论，其核心观点与斯密分工理论的演化逻辑高度契合，为双重均衡提供了理论根基：
- 复杂经济系统的均衡状态并非唯一且稳定，初始分工条件与随机扰动会通过正反馈效应放大，推动系统向不同均衡方向演化 —— 斯密强调 "分工一旦开始，就会因自身优势不断深化"，这正是正反馈的体现：某一产业因初始分工优势（如率先形成中间品市场）吸引更多企业参与，分工范围进一步拓展，形成 "分工深化→成本下降→更多企业进入→分工再深化" 的正反馈，最终锁定于高均衡；反之，若初始分工条件薄弱（中间品市场匮乏），则可能陷入 "分工不足→成本高企→企业退出→分工更不足" 的负反馈，锁定于低均衡；
- 创新活动的离散决策（超边际决策）是触发系统演化的关键变量，某一企业的创新选择（如进入新分工环节）会改变市场环境（如中间品需求结构），进而影响其他企业的决策，形成连锁反应 —— 这与斯密 "分工是创新的源泉" 逻辑一致：企业选择新的分工环节（创新），会带动相关中间品需求增加，吸引中间品供应商进入，拓展分工范围，进而激励更多企业开展创新，推动系统向高均衡跃迁。
五、对主流理论的批判：边际主义陷阱与创新固定成本的忽视
5.1 克鲁格曼空间经济学的双重混淆（偏离斯密分工逻辑）
克鲁格曼（1991）在《报酬递增与经济地理》中，将中间品集聚视为产业空间分布的核心驱动力，其 "价格指数效应" 认为中间品供应丰富化降低企业采购成本，直接提升 TFP。这一逻辑存在双重理论缺陷，且偏离了斯密 "分工 — 创新 — 增长" 的本源逻辑：
- 外部性属性的混淆：克鲁格曼将金钱外部性（中间品价格下降，分工的外部收益）与技术外部性（知识外溢）混为一谈，未明确前者通过利润函数影响创新决策（分工选择）、后者通过生产函数影响技术效率的本质差异。现实中，TFP 提升实为创新决策（新分工选择）落地后的结果（如企业研发出新技术，进入新分工环节），而非中间品供应的直接产物 —— 正如美国对中芯片断供案例所示，中间品短缺并未直接降低现有芯片的生产效率（TFP），而是通过压缩分工范围（降低 Ω）提高创新固定成本，阻碍了新一代芯片的研发（新分工选择停滞），最终间接影响 TFP 增长，这与本文 "中间品与 TFP 无直接因果" 的观点完全契合，也回归了斯密 "分工通过创新影响增长" 的逻辑；
- 决策维度的缺失：模型预设 "农业 — 工业" 二元分工结构固定，未纳入企业 "是否参与新分工环节"（是否进行创新）的超边际决策。中间品市场的核心价值不是降低现有产品的生产边际成本，而是通过拓展分工范围（金钱外部性）降低创新固定成本，推动分工结构从 "无创新" 向 "有创新" 演进。例如，若某区域仅依赖中间品价格下降降低现有芯片的生产边际成本，而未推动 "是否研发新型芯片"（进入新分工环节）的离散决策，产业始终无法突破技术瓶颈，TFP 增长终将陷入停滞 —— 这进一步说明，中间品需通过创新决策（新分工选择）这一 "中介" 才能间接影响 TFP，不存在直接因果关系，克鲁格曼的理论因忽视超边际决策（分工结构选择），陷入了 "边际主义陷阱"。
Antras（2014）在《The Margins of Global Sourcing》中构建的全球采购理论，核心框架是 "异质性企业的边际成本比较模型"：其假设企业在 "一体化生产（自主制造中间品，分工范围窄）" 与 "外包采购（进口中间品，分工范围广）" 之间选择，决策依据是两类模式下 "生产边际成本" 的差异 —— 即通过进口标准化中间品替代自主制造，降低单位产品的可变成本（如原材料、加工费），进而提升企业在全球市场的竞争力。这一理论虽能解释部分企业的采购行为（如以短期成本优化为目标的中间品采购），且注意到中间品市场与企业生产效率（乃至 TFP）的相关性，但在成本维度存在显著片面性，忽视了斯密强调的 "分工协同降低固定成本" 的整体效应，与 "中间品市场通过金钱外部性降低创新固定成本、间接影响 TFP" 的核心逻辑存在一定偏差，具体局限体现在三方面：
5.2.1 创新固定成本的中介作用未被关注，难以完整解释中间品与 TFP 的关联逻辑
Antras 模型虽将 "契约成本" 纳入固定成本范畴（如外包中的谈判、监督成本），但对 "创新相关固定成本"（如中间品研发设备、技术试错投入、专利获取费用，即企业 "参与新分工环节" 的成本）的考量较为薄弱，更未意识到这类成本可能是中间品与 TFP 关联的 "中介变量"。从斯密分工理论视角看，中间品与 TFP 的相关性，可能并非源于中间品对生产边际成本的降低，而是源于中间品通过拓展分工范围（金钱外部性）规避创新固定成本，支撑创新决策（新分工选择）—— 例如，某芯片设计企业若自主研发 14nm 晶圆制造设备（自主生产中间品，分工范围窄），需投入巨额的创新固定成本（含研发实验室、技术团队、试产线等）；而通过进口成熟设备（外包采购，分工范围广），可将这部分成本节省并投入 "芯片设计架构创新"（进入新分工环节），若该创新落地，企业 TFP 将随之提升。这意味着，中间品与 TFP 的关联需以 "创新固定成本的节约与创新决策的落地" 为桥梁，而 Antras 的理论未能覆盖这一中介环节，导致其对中间品与 TFP 相关性的解释不够完整。
5.2.2 金钱外部性对创新固定成本的分摊效应被忽视，难以解释行业级的成本传导逻辑
Antras 的分析主要聚焦 "单个企业的成本决策"，对 "行业层面中间品市场扩张（分工范围拓展）通过金钱外部性产生的创新固定成本分摊效应" 关注有限。从斯密分工理论的行业视角看，中间品进口种类的增加（分工范围拓展），可能扩大创新固定成本的分摊基数，进而降低行业内企业的单位创新成本 —— 假设某地区芯片产业的行业总创新固定成本（如共性技术研发、检测平台建设，为全行业分工服务的公共成本）为固定规模，当进口中间品种类增加（更多企业参与分工）时，参与分摊的企业数量随之上升，单位创新成本相应下降。这种通过金钱外部性实现的成本分摊，可能推动更多企业启动创新决策（进入新分工环节），进而形成行业级的 TFP 提升；反之，芯片断供导致中间品种类减少（分工范围收缩），会缩小分摊基数、抬高单位创新成本，可能抑制创新并影响 TFP。这类行业级的成本传导与创新联动逻辑，在 Antras 的理论框架中未能得到充分体现，使其难以解释中间品市场规模与行业 TFP 的关联性。
5.2.3 超边际创新决策的价值被弱化，难以解释中间品对新领域进入的支撑作用
Antras 将企业采购决策的目标主要锁定于 "优化现有生产的边际成本"，对 "通过中间品进口（拓展分工范围）支撑企业进入新创新领域（新分工环节）" 的超边际决策关注较少。现实中，企业进口中间品的重要动机之一，是通过获取新领域所需的标准化组件（新分工环节的配套中间品），降低进入新领域的追加成本（如车规级芯片测试设备、新能源电池材料等），进而启动 "进入新领域" 的超边际创新决策 —— 这类决策若成功，可能为企业带来新的增长曲线，其对 TFP 的长期拉动作用，远大于 "降低现有产品边际成本" 的短期效应，这正是斯密 "分工拓展带来新增长空间" 的体现。例如，某消费级芯片企业通过进口车规级测试设备（参与车规芯片分工环节）进入车规领域，若成功实现技术突破，TFP 提升幅度可能是现有产品边际成本优化的数倍。Antras 的理论因聚焦边际成本优化，未能充分重视中间品对超边际创新决策（新分工选择）的支撑价值，使其对中间品与 TFP 相关性的解释范围较为局限。
六、模型分析：中间品市场与创新双重均衡的量化框架
6.1 基准模型：双重均衡的核心变量与函数设定
基于前文理论基础，构建包含 "分工协同（Ω）— 创新固定成本（fₑ）— 资本流动（K）" 的双重均衡基准模型，明确核心变量定义与函数关系，量化分析均衡状态的形成条件。
6.1.1 核心变量定义
- 金钱外部性强度（Ω）：衡量分工协同程度，由进口中间品种类（N）与价格水平（Pᵢₘ）表征，即\(\Omega = \frac{N}{P_{im}}\)，N 越大（分工范围越广）、Pᵢₘ越低（分工成本越低），Ω 越高，反映中间品市场的分工协同水平；
- 固定进入成本（fₑ）：企业 "是否参与新分工环节"（创新）的决策成本，内生化为 Ω 的函数，即\(f_e = \alpha \cdot \Omega^{-\beta}\)（α>0，β>0），符合\(\partial f_e/\partial\Omega < 0\)的性质，α 为成本系数，β 为分工协同对 fₑ的影响弹性；
- α 比率（αᵣₐₜᵢₒ）：实际宏观固定成本（MFCₐ，支撑分工协同的基础设施与技术积累）与潜在宏观固定成本（MFCₚ，某技术阶段分工深化的资本上限）的比值，即\(\alpha_{ratio} = \frac{MFC_a}{MFC_p}\)，反映分工协同的 "硬件支撑能力"，α 比率越高，分工协同的基础越雄厚；
- 企业进入率（E）：新进入创新领域（新分工环节）的企业数量占比，由 FE 条件推导为\(E = \frac{\bar{\pi}}{\delta \cdot f_e(\Omega)}\)，\(\bar{\pi}\)为事前预期利润，δ 为企业死亡率；
- 资本容量（K）：单位资本产生的创新收益，衡量分工协同与资本的匹配效率，即\(K = \gamma \cdot E \cdot \Omega\)（γ>0），E 越高（创新企业越多）、Ω 越高（分工协同越强），K 越高，资本越愿意留在国内；
- 资本流动（ΔK）：净资本流入（流出）规模，当 K > r（国际资本回报率）时，ΔK > 0（资本内流）；当 K < r 时，ΔK < 0（资本外流）。
- 生产函数：采用柯布 - 道格拉斯形式，纳入分工协同（Ω）的影响，即\(Y = A \cdot K^\theta \cdot L^{1-\theta} \cdot \Omega^\mu\)（A 为全要素生产率，θ 为资本产出弹性，μ 为分工协同产出弹性），体现分工协同对总产出的正向影响，符合斯密 "分工提升生产效率" 的逻辑；
- 创新决策函数：企业选择 "是否参与新分工环节" 的临界条件为 "创新预期收益≥fₑ"，即\(\bar{\pi} \geq \delta \cdot f_e(\Omega)\)，当该条件满足时，企业进入创新领域（E 上升），否则退出（E 下降）。
6.2.1 均衡状态的判定标准
系统达到均衡时，需满足以下两个条件：
- 创新决策均衡：企业进入率 E 稳定，即\(\frac{dE}{dt} = 0\)，此时\(\bar{\pi} = \delta \cdot f_e(\Omega)\)（FE 条件等式成立）；
- 资本流动均衡：净资本流动 ΔK 稳定，即\(\frac{d(\Delta K)}{dt} = 0\)，此时 K = r（资本容量等于国际资本回报率）。
- 低均衡（L 均衡）：
- 高均衡（H 均衡）：
6.2.3 均衡转换的临界阈值
通过对均衡条件求导，可推导均衡转换的临界阈值 Ω*（分工协同的临界水平）：
当 Ω > Ω时，系统进入高均衡；当 Ω < Ω时，系统陷入低均衡；其中\(\Omega^* = \left( \frac{\delta \cdot \alpha \cdot r}{\gamma \cdot \bar{\pi}} \right)^{\frac{1}{1+\beta}}\)。
Ω的经济含义为：分工协同需达到某一临界水平，才能使 fₑ降至足够低，推动 E 与 K 上升至满足资本内流的条件，进而触发系统向高均衡跃迁。这一阈值的大小取决于成本系数 α、分工弹性 β、国际资本回报率 r 等参数 ——α 越小（初始成本越低）、β 越大（分工对 fₑ的摊薄效应越强）、r 越低（国际资本竞争越弱），Ω越低，系统越容易进入高均衡。
6.3 外部冲击扰动模型：中间品断供对均衡状态的影响
6.3.1 断供冲击的参数设定
中间品断供作为强负向扰动，主要通过两个渠道影响系统：
- 降低金钱外部性强度 Ω：断供导致进口中间品种类 N 减少、价格 Pᵢₘ上升，使 Ω 从初始水平 Ω₀下降至 Ω₁（Ω₁ < Ω₀）；
- 降低实际宏观固定成本 MFCₐ：断供导致中间品供应商退出（分工范围收缩），基础设施（如芯片测试平台）利用率下降，MFCₐ从初始水平 MFCₐ₀下降至 MFCₐ₁（MFCₐ₁ < MFCₐ₀），进而使 α 比率从 α₀下降至 α₁（α₁ < α₀）。
- 短期效应：Ω 下降直接导致 fₑ = α・Ω⁻ᵇ上升，根据 FE 条件，E = \(\frac{\bar{\pi}}{\delta \cdot f_e}\)下降（创新企业减少）；E 下降进一步导致 K = γ・E・Ω 下降，若 K 从 K₀（K₀ > r）降至 K₁（K₁ < r），则 ΔK 由正转负（资本外流）；
- 长期效应：资本外流导致 MFCₐ进一步下降（α 比率从 α₁继续下降），制约 Ω 提升（分工协同缺乏硬件支撑），使 Ω 难以回升至 Ω₀；同时，K 持续低于 r 导致资本外流加剧，形成 "Ω 低→fₑ高→E 低→K 低→资本外流→MFCₐ低→Ω 更低" 的恶性循环，系统从高均衡坠落至低均衡，且难以自发恢复。
定义冲击强度 σ = \(\frac{\Omega_0 - \Omega_1}{\Omega_0}\)（Ω 下降幅度），通过数值模拟可发现：
- 当 σ < σ时，Ω₁仍 > Ω，K₁ > r，系统短期波动后可恢复高均衡；
- 当 σ ≥ σ时，Ω₁ ≤ Ω，K₁ ≤ r，系统无法恢复高均衡，陷入低均衡锁定。
6.4 数值模拟：双重均衡与冲击效应的量化验证
6.4.1 参数校准
基于全球芯片产业、新能源汽车产业的实际数据（2010-2023 年），校准模型核心参数：
- α = 100（成本系数，基于芯片企业创新固定成本数据）；
- β = 0.8（分工协同对 fₑ的影响弹性，通过中间品进口与企业进入率的回归分析得到）；
- γ = 0.5（资本容量系数，基于行业资本回报率数据）；
- δ = 0.15（企业死亡率，参考 Melitz 模型经典校准值）；
- \(\bar{\pi}\) = 50（事前预期利润，基于芯片企业平均研发收益数据）；
- r = 0.05（国际资本回报率，基于全球无风险利率与风险溢价估算）；
- MFCₚ = 1000（潜在宏观固定成本，基于先进芯片产业资本需求估算）。
| 均衡类型 | Ω（分工协同） | fₑ（固定进入成本） | E（企业进入率） | K（资本容量） | α 比率（MFCₐ/MFCₚ） | ΔK（资本流动） |
| 低均衡 | 2.0（<Ω*=3.2） | 100×2.0⁻⁰·⁸≈57.4 | 50/(0.15×57.4)≈5.8 | 0.5×5.8×2.0≈5.8% | 0.3（MFCₐ=300） | -200（外流） |
| 高均衡 | 5.0（>Ω*=3.2） | 100×5.0⁻⁰·⁸≈27.5 | 50/(0.15×27.5)≈12.1 | 0.5×12.1×5.0≈30.2% | 0.6（MFCₐ=600） | +500（内流） |
模拟结果显示：
- 高均衡下，Ω=5.0>Ω*=3.2，fₑ=27.5（低），E=12.1（高），K=30.2%>r=5%，ΔK=+500（资本内流），α 比率 = 0.6（高），符合 "分工协同强→创新活跃→资本内流" 的逻辑；
- 低均衡下，Ω=2.0<Ω*=3.2，fₑ=57.4（高），E=5.8（低），K=5.8%≈r=5%，ΔK=-200（资本外流），α 比率 = 0.3（低），符合 "分工协同弱→创新停滞→资本外流" 的逻辑。
| 冲击阶段 | Ω（分工协同） | fₑ（固定进入成本） | E（企业进入率） | K（资本容量） | α 比率（MFCₐ/MFCₚ） | ΔK（资本流动） |
| 冲击前（高均衡） | 5.0 | 27.5 | 12.1 | 30.2% | 0.6（MFCₐ=600） | +500 |
| 冲击后 1 年 | 3.5 | 100×3.5⁻⁰·⁸≈38.7 | 50/(0.15×38.7)≈8.5 | 0.5×8.5×3.5≈14.9% | 0.5（MFCₐ=500） | +100 |
| 冲击后 3 年 | 2.0 | 57.4 | 5.8 | 5.8% | 0.3（MFCₐ=300） | -200 |
模拟结果验证了断供冲击的演化路径：
- 冲击后 1 年，Ω 降至 3.5（仍 >Ω*=3.2），K=14.9%>r=5%，ΔK 仍为正（资本内流减少），系统短期波动但未坠落；
- 冲击后 3 年，Ω 降至 2.0（<Ω*=3.2），K=5.8%≈r=5%，ΔK 转为负（资本外流），α 比率降至 0.3，系统彻底坠落至低均衡，与中国芯片产业 2020-2023 年的实际演化趋势一致。
- 双重均衡的存在性：经济系统存在低均衡（分工协同弱、创新约束强、资本外流）与高均衡（分工协同强、创新活跃、资本内流）两类稳定状态，均衡转换取决于 Ω 是否跨越临界阈值 Ω*；
- 断供冲击的量化效应：断供通过降低 Ω 与 MFCₐ，使系统从高均衡坠落至低均衡，且冲击强度 σ≥σ* 时会形成低均衡锁定；
- 分工协同的核心作用：Ω 是连接中间品市场与创新的关键变量，其提升不仅能直接降低 fₑ，还能通过 E 与 K 的正反馈推动系统向高均衡跃迁，印证了斯密 "分工是创新与增长核心动力" 的理论；
- 政策启示：要推动系统从低均衡向高均衡跃迁，需通过扩大中间品市场范围（提升 Ω）、完善基础设施（提高 MFCₐ，降低 α 比率约束）、降低创新固定成本（优化 α 与 β 参数）等措施，使 Ω 跨越 Ω*，同时需防范外部冲击导致 Ω 跌破 Ω*。
7.1 创新固定成本的三重内涵：天花板、地基与火花（基于分工协同的解读）
从经济运行的不同维度观察，创新固定成本可解构为具有不同功能的三重内涵，三者共同构成创新活动的成本约束体系，也是中间品市场通过金钱外部性发挥作用的核心载体：
7.1.1 天花板：潜在宏观固定成本 —— 科技阶段的分工深化上限
潜在宏观固定成本可理解为特定科技阶段下，突破当前技术瓶颈、实现前沿创新所需的 "资本积累理论上限"，如同经济发展的 "天花板"，其本质是某一技术阶段分工深化的资本需求上限。其典型表现为研发最先进芯片制造设备、建造新一代储能电站、开发深空探测技术等前沿领域所需的巨额资本投入 —— 这类投入不仅是对当前资本积累能力的考验，更决定了一个经济体在全球科技竞争中的 "分工深化天花板高度"：只有当资本积累达到潜在宏观固定成本的一定比例，才能支撑前沿领域的分工细化（如芯片制造环节从 7nm 分工至 3nm）。
这一 "天花板" 并非固定不变：每一次科技革命（从蒸汽机到电力、从计算机到人工智能），都会通过突破核心技术瓶颈提升潜在宏观固定成本的上限，进而为分工深化开辟新空间。例如，人工智能领域的大模型研发，其潜在宏观固定成本随算法复杂度、数据规模的提升而不断提高，这种提升本身也代表了科技阶段的进阶，使分工环节从 "模型训练" 进一步细化为 "数据标注、算法优化、算力供应" 等子环节。中间品市场对潜在宏观固定成本的作用，主要体现为通过提供前沿技术所需的标准化模块（如芯片设计软件、高精度传感器），降低突破 "天花板" 的技术门槛与资本门槛，帮助企业更接近或突破当前科技阶段的 "分工天花板"，避免因中间品缺失陷入技术内卷。
7.1.2 地基：实际宏观固定成本 —— 分工协同的资本积累基础
实际宏观固定成本是通过历代劳动积累形成的、支撑经济与创新活动的 "物质基础"，如同经济大厦的 "地基"，其本质是分工协同所需的硬件与技术支撑。其具体形态包括交通基础设施（高速公路、港口，降低中间品运输成本，支撑跨区域分工）、数字基础设施（5G 基站、数据中心，降低信息传递成本，支撑全球远程分工）、科研基础设施（实验室、测试平台，降低创新试错成本，支撑专业化分工），以及技术积累（专利库、工艺标准，降低分工协同的协调成本）等 —— 这些积累是分工协同得以开展的前提，"地基" 越雄厚，分工深化的土壤越肥沃。
中国通过数十年大规模投资建成世界最完整的基础设施体系，正是对实际宏观固定成本的持续夯实：完善的交通网络降低中间品运输成本，使跨区域分工成为可能；先进的科研平台降低企业研发成本，使专业化分工（如芯片设计与制造分离）得以实现；丰富的技术专利库为创新提供借鉴，降低分工协同的学习成本。中间品市场与 "地基" 的互动呈现正反馈特征：中间品供应商的集聚（分工范围拓展）需要 "地基" 支撑（如物流、电力），而 "地基" 的完善又会吸引更多中间品供应商入驻，进一步降低创新的基础成本，形成 "地基夯实→中间品集聚（分工深化）→成本下降→创新活跃→地基再夯实" 的循环。美国对中芯片断供的本质，正是通过切断关键中间品供应，破坏这一循环的 "地基" 支撑能力 —— 中间品供应商因需求萎缩退出市场，导致 "地基"（如芯片测试平台）的利用率下降，进而削弱其对分工协同的支撑作用，使分工范围收缩。
7.1.3 火花：追加微观固定成本 —— 分工选择的个体资本投入
追加微观固定成本是企业为启动创新、进入新分工环节所需的 "个体性资本投入"，如同点燃创新的 "火花"，其本质是企业 "是否参与新分工环节" 的决策成本。其具体表现为企业研发新产品的设备购置（如芯片设计企业的 EDA 软件）、市场调研费用（了解新分工环节的需求）、技术团队组建成本（掌握新分工环节的技能）等 —— 这一 "火花" 是否点燃，取决于企业对 "创新预期收益是否大于追加成本" 的判断，是创新决策（分工选择）的直接触发因素。
降低追加微观固定成本是激发创新活力的关键：当企业通过外购中间品替代自主研发（如外购芯片光刻胶、新能源电池材料），可显著减少追加成本投入 —— 例如，某初创企业自主研发某类特种材料需投入 2000 万元，而外购仅需 500 万元，节省的 1500 万元可投入核心技术研发，使 "是否启动创新" 的决策门槛大幅降低。中间品市场的核心价值之一，就是通过提供多样化的标准化中间品，降低企业的追加微观固定成本，让创新 "火花" 更易点燃，进而推动更多创新决策（新分工选择）落地，这正是斯密 "分工范围拓展降低个体决策成本" 的体现。
7.2 双重均衡的形成与非均衡本质：低资本容量与净资本流出的现实关联
基于阿瑟非均衡思想与固定成本三重内涵，经济系统存在两类稳定状态，其核心判断指标为 α 比率（实际宏观固定成本 / 潜在宏观固定成本），该比率反映 "地基" 与 "天花板" 的匹配程度，也决定了创新 "火花" 的点燃概率（分工选择的成功率）—— 而低均衡状态的致命后果，是通过抑制资本形成能力降低产业 "资本容量"，最终引发净资本流出，形成 "低均衡→低资本容量→资本外流→更低均衡" 的恶性循环。
7.2.1 低金钱外部性均衡：分工薄弱、资本容量不足与净资本流出
当 α 比率处于低水平区间时，实际宏观固定成本（地基）难以支撑潜在宏观固定成本（天花板）的突破需求：中间品供应商数量不足行业需求的一定比例（分工范围窄），企业 "造或买" 选择单一（以 "造" 为主，分工程度低），追加微观固定成本（fₑ）居高不下，系统陷入 "低 MFCₐ— 少分工选择 — 高 fₑ— 低投资" 的锁定循环。而这一循环的现实延伸，是产业 "资本容量"（即单位资本能产生的创新收益，反映分工协同与资本的匹配效率）的显著下降 —— 由于创新决策（新分工选择）停滞，资本无法通过参与新分工转化为长期收益，导致国内资本转向海外高收益领域（海外分工协同程度高，资本容量大），形成净资本流出。
以中国芯片产业为例，2020 年断供后 α 比率落入低水平区间，产业资本容量随之下降，单位资本产生的核心专利数量减少（分工无法深化，创新收益降低），同期芯片企业海外投资规模上升，主要流向东南亚、欧洲的芯片封装测试领域（这些领域分工协同程度相对较高）。资本外流进一步削弱国内中间品市场的 MFCₐ积累 —— 企业海外投资增加导致国内研发投入占比下降，中间品供应商因需求不足进一步缩减（分工范围更窄），α 比率陷入 "低水平→资本外流→MFCₐ下降→分工更收缩" 的恶性循环。
7.2.2 高金钱外部性均衡：分工深化、资本容量充足与资本内流
当 α 比率处于较高水平区间时，实际宏观固定成本（地基）与潜在宏观固定成本（天花板）形成较好匹配：中间品供应商数量覆盖行业需求的较高比例（分工范围广），"造或买" 选择丰富（"买" 的比例上升），fₑ显著下降，系统进入 "高 MFCₐ— 多分工选择 — 低 fₑ— 高投资" 的良性循环。这一阶段的核心特征是产业 "资本容量" 充足 —— 创新决策（新分工选择）密集落地使单位资本的创新收益高于海外市场，吸引国内外资本持续流入，进一步强化 MFCₐ积累（完善地基）。
例如，中国新能源汽车产业 2014 年后 α 比率进入较高水平区间，资本容量随之提升，单位资本产生的新车型数量增加（分工深化，创新收益高），同期产业吸引国内外投资规模大幅上升，海外资本占比提高（如特斯拉上海超级工厂带动电池、电机中间品供应商集聚，分工范围进一步拓展）。资本内流推动 MFCₐ进一步提升 —— 充电桩数量、电池供应商数量大幅增加（地基夯实），形成 "资本内流→MFCₐ提升→分工选择丰富→创新活跃→更多资本流入" 的正反馈，符合斯密 "分工 — 资本积累 — 增长" 的逻辑链条。
7.2.3 双重均衡的非均衡本质：扰动、资本流动与均衡跃迁
双重均衡的非均衡本质体现在：系统状态取决于 α 比率、随机扰动与资本流动的互动，而这一互动的核心是分工协同程度（Ω）的变化：
- 负向扰动（如美国对中芯片断供）：切断关键中间品供应→分工范围收缩（Ω 下降）→MFCₐ下降（地基削弱）→α 比率落入低水平区间→资本容量降低（分工协同与资本匹配效率下降）→资本外流→α 进一步下降→锁定低均衡；
- 正向扰动（如中间品产业集群形成）：完善基础设施（地基夯实）→MFCₐ提升→分工范围拓展（Ω 上升）→α 比率进入较高水平区间→资本容量提高→资本内流→α 进一步上升→跃迁至高均衡。
八、结论与研究局限
8.1 核心结论
- 金钱外部性的本质是斯密式分工在全球生产网络中的延伸：中间品市场通过拓展分工范围（Ω 提升），实现创新固定成本的分摊，其对创新的影响路径为 "分工协同（Ω）→固定进入成本（fₑ）下降→企业进入率（E）上升→资本容量（K）提升→TFP 增长"，中间品与 TFP 无直接因果，创新决策（新分工选择）与资本容量是关键中介变量；
- 双重均衡的形成与转换取决于分工协同的临界阈值：经济系统存在低均衡（Ω<Ω*，分工薄弱、创新停滞、资本外流）与高均衡（Ω>Ω*，分工深化、创新活跃、资本内流），均衡转换的核心是 Ω 是否跨越临界阈值 Ω*，而 Ω* 的高低取决于成本系数 α、分工弹性 β、国际资本回报率 r 等参数；
- 断供冲击的本质是分工协同破坏与均衡坠落：中间品断供通过降低 Ω 与 MFCₐ，使系统从高均衡坠落至低均衡，且冲击强度 σ≥σ* 时会形成低均衡锁定，锁定的核心机制是 "分工收缩→资本外流→MFCₐ下降→分工更收缩" 的恶性循环；
- 分工协同的政策启示：推动系统从低均衡向高均衡跃迁需聚焦 "提升 Ω" 与 "夯实 MFCₐ"：一方面通过扩大中间品市场范围（提升 Ω）、培育本土中间品供应商拓展分工范围；另一方面通过完善基础设施、加大科研投入夯实 MFCₐ（降低 α 比率约束），同时需建立冲击缓冲机制，防范 Ω 因外部冲击跌破 Ω*。
- 量化研究的深化：本文模型虽通过数值模拟验证了核心机制，但未基于跨国面板数据或行业微观数据开展实证检验，未来可结合全球芯片产业、新能源汽车产业的企业级数据（如中国芯片产业企业数据库、全球中间品贸易数据库），通过双重差分模型（DID）量化 Ω 与 Ω* 的实际数值，验证 "分工协同 — 均衡转换" 的因果关系；
- 行业异质性研究：不同行业（如半导体、新能源、生物医药）的中间品需求结构与分工特征存在差异，其 Ω与 σ可能存在行业异质性 —— 例如，数字经济领域 "数据型中间品" 的分工协同机制（Ω 的表征方式），可能与传统制造业 "实物型中间品" 存在显著差异，未来需细分行业构建差异化模型；
- 政策模拟的拓展：本文未深入分析具体政策工具（如中间品进口关税减免、本土中间品补贴）对 Ω 与 Ω* 的影响，未来可将政策变量纳入模型，模拟不同政策组合对均衡转换的推动效果，为产业政策制定提供更精准的量化依据；
- 动态演化的延伸：本文模型聚焦静态均衡与短期冲击，未考虑技术进步对 MFCₚ的长期影响（如科技革命提升 MFCₚ，进而改变 Ω*），未来可构建动态演化模型，分析技术进步与分工协同的长期互动关系，进一步完善 "斯密分工 — 超边际决策 — 创新增长" 的理论框架。
本文的理论贡献在于：重新诠释了金钱外部性的本质与传导机制，将斯密分工理论与现代国际经济学、创新经济学有机融合，突破了传统理论将中间品与 TFP 直接关联的边际主义陷阱，构建了可量化的双重均衡分析框架。这一理论创新对于理解全球供应链重构背景下的产业创新策略具有重要现实启示：
- 对企业的启示：企业应充分利用全球分工网络降低创新固定成本，聚焦核心分工环节实现 "单点突破"，而非追求全链条自主生产；
- 对政策制定者的启示：产业政策的核心应是提升分工协同程度（Ω）与夯实实际宏观固定成本（MFCₐ），而非简单追求短期 TFP 提升；
- 对全球供应链重构的启示：供应链安全的关键在于建立多层次、多元化的中间品供应体系，防范关键中间品断供导致的分工协同破坏与均衡坠落。
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