智慧手機成熟 相關半導體需求同步趨緩

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市場研究機構IHS最新報告顯示，2015年無線通訊應用相關的半導體營收成長4%，較整體半導體營收規模衰退2%的情況，表現相對亮眼。然而，隨著智慧型手機市場趨於成熟，2016年無線通訊晶片營收成長率預估將與2015年相近或更低。值得注意的是，由於主要手機品牌的高階機種陸續改用自行開發的晶片，中低階手機晶片的價格競爭將更加白熱化。

IHS指出，蘋果(Apple)在最新一季財報中揭露的iPhone銷售數字出現史上第一次年比衰退，對全球手機產業而言是個值得注意警訊。若iPhone與其他高階智慧型手機銷售情況持續不理想，對半導體市場將產生明顯衝擊。2015年手機相關晶片占整體無線通訊晶片營收的比重高達62%。

另一方面，蘋果、三星(Samsung)、華為等手機品牌業者的高階機種近年來陸續改用自行設計的晶片，也在整體無線通訊晶片市場產生連鎖效應。IHS認為，在高階機種改採自有晶片的趨勢下，晶片供應商在中低階手機晶片市場上將面臨更激烈的競爭。

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