下一个时代，5G+AI

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1、5G：终端发布在即，射频、光学、面板行业迎新机遇

1.1、5G将开启手机新一轮换机周期

5G将开启手机新一轮换机周期





从4G换机周期看5G：国内4G换机周期效应明显



从4G换机周期看5G：从欧美4G经验来看，换机高峰一般持续4年左右



预计5G换机潮2020年到来并持续5年



对于5G换机周期的几个判断

5G换机高峰期将出现在2020~2023年，届时手机出货量将恢复增长：国内4G建设相对较晚，换机高峰集中在15~16年，两年内4G用户渗透率从10%提升到65%，从欧美经验来看，换机高峰一般延续3年左右，考虑到5G建设我国相对领先，我们判断2020~2023年将是5G换机高峰期，预计国内5G用户渗透率将从10%提升到60%左右，5G换机潮将带到国内智能手机出货量恢复增长。

终端厂商推出5G手机速度会快于基站建设速度，预计2020年5G手机出货量渗透率将大幅提升：从4G发展经验来看，终端厂商在4G牌照颁布后，新发机型中4G手机占比会快速提升，2014年国内4G用户渗透率不足10%，但4G手机出货量占比从年初10%迅速提升到年底70%，渗透率快速提升一方面是因为国内4G建设较晚、全球4G终端已经成熟，另一方面也是厂商对于手机卖点和向后兼容性的考虑；展望5G，我们认为2020年5G手机占比会开始逐步提升并持续三年。

从投资角度来看，换机高峰期第一年，板块会有明显的超额收益：从4G智能手机板块的股价表现来看，换机周期第一年有明显的超额收益，2015年Wind苹果指数涨幅为117%，同期上证指数涨幅10%、创业板指数涨幅107%，我们认为2020年5G将会迎来换机高峰，消费电子板块的5G行情则有望提前半年开始演绎。

1.2、射频端：需求增加、技术升级、集成度提升

5G对终端射频器件影响：需求增加、技术升级、集成度提升



复盘3G/4G：每一轮技术升级都会带来射频市场规模的大扩张

从全球射频前端三大巨头（Avago、Skyworks、Qorvo）的成长史可以看出，每一轮无线通信技术的升级都将带来射频前端市场规模的大扩张。



展望5G：射频前端将进入新一轮的高速成长期



根据Yole的预测，2023年射频前端的市场规模将达到350亿美元，较2017年150亿美元增加130%，未来6年复合增速高达14%：

1）滤波器：市场规模将从2017年的80亿美元，增加到2023年的225亿美元，复合增速19%，是成长最快的领域；

2）PA：市场规模将从2017年的50亿美元，增加到2023年的70亿美元，复合增速7%；

3）射频开关：市场规模将从2017年的10亿美元，增加到2023年的30亿美元，复合增速15%；

4）天线调谐器：市场规模将从2017年的4.7亿美元，增加到2023年的10亿美元，复合增速15%；

5）LNA：市场规模将从2017年的2.5亿美元，增加到2023年的6亿美元，复合增速16%；

6）毫米波射频前端：2023年市场规模将达到4亿美元；

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关键词：市场规模 换机周期 射频前端 技术升级 指数涨幅

射频器件价值量：5G手机射频前端ASP将大幅提升



5G射频前端价值量将大幅提升，以高端机型为例，5G相对于4G射频前端价值量将从12.6美元提升到34.4美元，提升幅度高达173%：

功率放大器PA价值量将从3.3美元提升到8.3美元，提升幅度151%；

射频开关价值量将从2.3美元提升到8.3美元，提升幅度260%；

滤波器价值量将从6.5美元提升到15.3美元，提升幅度135%。

集成化：5G将加速射频前端集成化趋势



市场竞争格局：行业集中度高，海外厂商占据领导地位，天线大陆龙头有大机遇

从iPhone看终端天线变革：无线通信技术和外观设计驱动终端天线变革



5G终端天线变革：Sub-6 G频段，LCP/MPI成为主流



LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶聚合物）具备三大性能优势，有望成为5G终端天线主流材料：

①电学性能优异，高频段的功率损耗更低（高频损耗LCP＜MPI＜PI），在5G毫米波波段LCP的损耗只有PI损耗的1/10；

②LCP可替代同轴连接线，实现天线模组和射频连接线的整合，且体积更小，LCP厚度仅为同轴连接线厚度的1/4；

③LCP是多层电路板结构，可实现高频电路的柔性埋置封装，5G时代有望整合射频前端实现集成度更高的模组；

由于LCP材料供应商少、成本高，MPI（Modified-PI，改性PI，性能介于PI和LCP）材料有望成为5G中高频段天线选择之一。

5G终端天线变革：LCP天线价值量显著提升，国内厂商参与模组环节



价值量：LCP天线价值量显著提升，是FPC天线价值量的2倍以上，预估MPI天线价值量也会达到FPC价值量1.5倍左右；

供应链：目前LCP上游材料（树脂/薄膜）和LCP覆铜板主要由日本厂商提供，LCP软板最初由村田主导，目前逐渐有中国台湾和大陆软板厂商参与，模组段国内厂商已经具备一定的竞争优势和市场规模，目前立讯精密已成为全球最大的LCP天线模组供应商；

目前仅有苹果大规模导入LCP，其他终端厂商也在积极跟进，我们预计5G到来后，LCP将成为终端天线和传输线主流，市场有望迎来爆发。

5G终端天线变革：毫米波频段，AiP天线将成为主流



封装天线（AiP，Antenna in Package）将成为5G毫米波频段主流：封装天线（AiP）是通过半导体封装技术将天线与芯片集成在一起的技术，目前AiP技术已成为60GHz无线通信和手势雷达系统的主流天线技术，AiP技术在79GHz汽车雷达、94GHz相控阵天线、122GHz/145GHz和160GHz传感器以及300GHz无线链接芯片中广泛应用；5G毫米波频率达到26GHz以上，意味着天线尺寸急剧缩小到毫米级，AiP天线也成为众多厂商研发的热点，目前高通已推出基于AiP技术的5G毫米波终端天线模组。

5G终端天线变革：高通已推出5G毫米波天线模组



高通已于2017年推出5G毫米波AiP天线——QTM052毫米波天线模组，内部集成5G NR无线电收发器、电源管理IC、RF前端组件和相控天线阵列，相控阵集成了8个顶射双极化叠层微带天线、8个端射振子天线及2个芯片。AiP天线可搭载X50Modem支持5G毫米波通信，单台设备可支持4个QTM052毫米波天线模组，目前这款QTM052毫米波天线模组系列正在向OEM厂商出样，有望在2019年面市的5G终端中采用。

【002475】立讯精密：5G智能化时代的精密制造平台




我们预计18~20年净利润为27亿（+60%）、37亿（+37%）、48亿（+30%），对应当前26/19/15倍PE，增持评级。

【002384】东山精密：软板业务持续高增长，通信业务迎5G爆发




软板业务（MFLX）：需求端，手机单机软板用量持续提升，电动汽车、可穿戴打开新空间，软板需求快速增长；供给端，占据全球一半份额的日本厂商转向汽车市场，中国台湾厂商承接苹果订单转移，MFLX料号持续增加（如上图），公司顺势大幅扩产，供需两旺软板持续高增长。

硬板业务（Multek）：高端PCB硬板供应商，公司通过提升稼动率（通过导入新客户，将产能利用率从60%提升到80%+）+利润率（通过提升管理效率，将利润率从3%恢复到10%），大幅改善Multek盈利状况。

我们预计18~20年净利润8.3亿（+57%）/15亿（81%）/22亿（+47%），对应PE 25/14/10倍，增持评级。

1.3、摄像头：5G智能化时代最核心传感器，持续升级

摄像头为5G智能化时代最核心传感器，持续升级

2018年光学升级呈加速趋势

1）2018年双摄加速渗透：进入2018年双摄更为普及，在中档手机中渗透率不断提升；

2）可变光圈技术导入，双摄效果进一步提升：三星GalaxyS9/S9+搭载了F1.5/F2.4智能可变光圈设计；

3）三摄手机面市受到消费者青睐：华为P20Pro搭载三摄，拍摄效果惊艳，2018年P系列手机同比翻倍增长。此后华为，OV发布多款三摄手机；

4）苹果全面普及3D，非苹阵营导入3D：2018年3款iPhone新机都配备前置3D成像；非苹果阵营小米，OPPO等导入3D成像；

2019年光学升级方向预判

1）三摄加速渗透：旗舰机型中三摄比例快速提升，并向中端机型渗透；

2）潜望式导入，实现多倍光学变焦：预计2019H1搭载潜望式镜头的旗舰手机将面市，开启多倍光学变焦时代；

3）后置ToF导入：安卓阵营加速渗透后置ToF方案，实现AR相关应用；

摄像头趋势：提升用户体验为核心诉求，手机拍照升级持续

多摄趋势持续，2019年三摄能见度大幅提升

2017年是后置双摄的爆发元年，进入2018年全球重点品牌大幅拓展双摄像头，从旗舰机型到中低端机型的持续渗透，令双摄手机渗透率远超预期。据ounterPoint统计，2017年双摄渗透率超20%，预计2018年7月双摄渗透率达42%。

2018年为三摄元年，2019年能见度有望大幅提升。双摄仍然无法做到各项性能兼顾，三摄为改进方向。2018年少数旗舰机型搭载三摄，2019年能见度将大幅提升。HOVM旗舰机将加速导入后置三摄。



三摄再次提升用户拍照体验

双摄仍然无法做到各项性能兼顾，三摄为改进方向。当前技术水平下，将两种不同类型的摄像头进行组合还是会放弃某些功能，比如：1）长焦+广角的组合不具备出色的暗光效果，且因为手机厚度有限，无法做到高倍数的光学变焦；2）彩色+黑白的组合不具备光学变焦能力

多种三摄方案有望面市：除了“黑白+彩色+长焦”的方案外，预计也将有别的三摄单排方案面市，为手机厂商及消费者提供更多选择。



潜望式为下一代升级方向，多倍光学变焦有望实现

数字变焦（digitalzoom）和光学变焦（opticalzoom）有着本质的不同，可以简单的认为数字变焦为“假变焦”。光学变焦是目前用户对于手机拍照功能的主要诉求点之一，但是变焦镜头非常依赖于光学透镜的组合设计。

潜望式可实现高倍平滑光学变焦：当前解决这一问题的方法是将长焦镜头横置于手机内部，也就是“潜望式镜头”，同时加入马达，实现镜头内部透镜的可移动，以此来实现“高倍数平滑光学变焦”。



苹果：双摄/三摄持续导入，成就最大单一市场

随着iPhone双摄渗透率提升，2019年三摄导入，其摄像头市场规模将不断扩大了，为全球最大单一市场。根据我们测算，iPhone摄像头市场规模有望从2016年的55亿美元增长至2020年的107.1亿美元，CAGR达18.2%。



安卓：光学创新积极度提升，持续增长



近年来在光学创新方面安卓阵营更为积极：例如在双摄导入上，呈现从华为→苹果→其他安卓手机的顺序。在三摄方面，也是由华为拔得头筹。进入2018年，安卓阵营还引入了伸缩式镜头（ViVONEX）、双轨潜望结构（OPPO Find X）。

市场规模：有望从2016年的124.8亿美元增长至2020年的213.5亿美元，CAGR达14.4%。

总结

近年来，手机拍照摄像头创新呈现加速态势。2017年为双摄元年，2018年双摄加速渗透，同时安卓阵营高端旗舰手机试水三摄，市场反馈良好。2019年安卓阵营更多品牌及机款将导入三摄，同时苹果也有望采用。全球手机摄像头市场有望从2016年的180亿美元增长至2020年的320.6亿美元，CAGR达15.6%



（1）图像数据在人工智能时代会变得更加重要，对三维数据的采集和后续处理是AR、无人驾驶等领域的核心环节；

（2）摄像头会用的越来越多，拍照摄像头和3D摄像头不是替代关系而是叠加关系，二者相互协调才能完成更好的人机交互；

（3）产品路线上，我们判断会按照：后置双摄、前置双摄、前置3D、后置3D的路演演进；无论电子产品形态发生怎样的变化，摄像头的核心传感器地位会得到不断强化。

摄像头竞争格局：强者恒强，龙头厂商前景更佳

模组：多摄大幅提升制造难度，份额向龙头集中



制造难度提升，份额向龙头集中：可以批量生产双摄像头CCM的企业数量有限，实力较差的厂商已逐渐在双摄时代出局。同时，我们观察到进入三摄之后，具备研发和量产能力的厂商更少，在安卓阵营目前只有欧菲科技、舜宇光学、光宝；

TOP客户集中度提升，CCM厂产能要求进一步加强：手机市场份额集中加剧，中小品牌生存空间压缩。手机出货量向几大厂商集中着意味着CCM供应商也需要不断提升自身产能与技术水平，否则无法跟上客户步伐。


2016年数据显示，前5大厂商市占率为33%，2017年这一数值为37.3%，预计2018年继续提升至46.02%。从各摄像头模组厂的出货增速能很容易的发现，排名越靠前的厂商出货增速越快，显示了领头企业强者恒强的效应。

镜头：舜宇与台厂差距拉近

台湾厂商大立光是镜头行业的绝对龙头，2016年市占率32.9%。2017年市占率进一步提升至35.3%，但随着2018年iPhone销量不佳，其镜头出货呈现微幅下滑状态。部分日韩镜头厂商处于衰退状态，排名前二的大立光与舜宇光学取得了超越行业及同行的高增速。舜宇光学近年来持续投入研发，在产品创新和技术迭代上都保持了较高水平，产品结构和客户结构逐渐走向高端。体现在营收上，大立光/舜宇光学（镜头业务）比值在不断缩小。



镜头：玻塑混合与7P齐头并进，厂商路线选择各异

大立光坚定7P路线，舜宇与AAC布局玻塑混合：目前业内龙头厂商对玻塑混合前景态度不一，舜宇光学已经量产玻塑混合镜头并成功向LG V30手机出货。瑞声科技则更为积极，将WLG技术作为发展重点，2018Q1月产能已达500万套。相比之下，大立光对玻塑混合这一技术较为冷淡，正全力推进其7P镜头。



马达：OIS推升马达用量，中国企业正在崛起

在智能手机摄像头OIS功能不断导入的背景下，VCM获得了良好的发展，近几年一直保持15%左右的增速。2017年，在主要手机品牌加快导入的背景下，全球VCM出货量将达19.06亿颗，增速22.7%。VCM平均售价在1美元左右，也就是全球VCM的市场规模在接近20亿美元的水平。

VCM市场主要的厂商包括ALPS、TDK、Mitsumi、新思考、中蓝电子、比路电子、金龙机电等。中国VCM企业用于13 MP的产品正在增加，如浩泽电子、比路、中蓝电子，这三家公司2018年的出货目标为1亿以上。



3D带领手机成像进入3.0时代

1.0时代：记录与分享生活，手机摄像头快速发展

2000年，夏普联合日本移动运营商J-photo推出了第一台真正的拍照手机——搭载一颗11万像素摄像头。此后，手机摄像功能的发展速度惊人，从11万像素到千万像素，只经历了短短5年时间。

2.0时代：引入算法感知世界，摄像头成为解密信息的钥匙

除了记录和分享生活这一常规应用外，图像识别技术的运用，使摄像头成为解密信息的钥匙。把摄像头对准某一未知事物，就能得到预想的答案。

3.0时代：3D成像获取三维信息，引领智能交互

3D摄像头具备感知现实世界三维信息的能力。从人机交互模式来看，从文字到语音，从2D平面图像到3D立体图像是一个必然趋势。因此3D摄像头的使用不仅将打开摄像头的3.0应用，更将带来第三次人机交互革命。



3D带领手机成像进入3.0时代

苹果引领，安卓快速跟进

2017年苹果发布iPhoneX首次引入前置3D成像功能，实现了高精度的人脸识别解锁、人脸支付和表情包应用，全面替代了指纹识别，并实现了全面屏。iPhoneX的3D成像功能引起了广泛的好评，2018年苹果新机全面导入前置3D成像。安卓阵营在经过1年的追赶后，也纷纷发布搭载3D成像功能的产品，包括小米8探索版，OPPOFindX。

3D行业趋势：确定性创新，近百亿美元市场打开

近百亿美元市场开启，4年CAGR高达134%

3D成像对人机交互提升，对消费者的吸引力是和指纹识别同一级别的，且其未来可取代指纹识别，我们判断3D成像的渗透率曲线将与指纹识别类似。苹果在2017年的OLED版iPhone中率先导入前置3D成像模组，这是整个3D成像行业爆发的起点。2018年苹果在发布的3款新机中全面导入前置3D成像，预计2020年有望导入后置3D成像模组。安卓阵营2018年开始小批量导入，2019年加速渗透。我们预计，3D成像行业产值将从2017年的6.2亿美元迅速增长到2020年的79.3亿美元，2017-2020年CAGR高达134%。



3D竞争格局：产业壁垒高，中国厂商迎来突破

结构光：苹果抢占全球成熟资源，安卓加速跟进

目前结构光产业链一流供应商皆已被苹果锁定，包括整体方案商PrimeSense，核心部件VCSEL、DOE、WLO、Fliter中的一流供应商与苹果合作。目前国内厂商在窄带滤光片（水晶光电）、接收端模组（欧菲科技）已进入苹果产业链。



结构光：苹果抢占全球成熟资源，安卓加速跟进


ToF与结构光产业链相似，成熟度相近

ToF产业链在主要环节上与结构光方案相似，区别在于发射端不需要WLO、DOE、MASK，接受端不要窄带滤光片，同时接收端的IR CIS对感测速度要求高，供应商存在较大不同。