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雷达卡
小硕目前某211高校研三，本硕学的都是国贸，无奈导师的研究方向是管理科学，小硕便囫囵吞枣地阅读了几十篇中外文文献，算是对这个领域有些基础认识。之后又照猫画虎花了2个月时间来建立模型、数理分析、论证结果、敲成文稿，16年5月终于成稿。自认为投个B2应该还行，但老师让投一个A刊，7月份外审审回之后告知被拒，小硕只能又转投《技术经济》、《管理学报》，但无一例外都是一周之内就被退稿（经验：各位如果觉得自己文章写得尚可，可以投一投管理学报，因为无论拒稿与否，都很快......）
随后7月底转投《软科学》，不得不说我运气比较好，没有碰到折磨人的外审，也没有在编辑部被耽误。到今天为止，刚好2个月，已经确定被录用，排在17年第3期，毕业无忧。
总结起来，我在论坛上利用到的经验如下：
1.《软科学》7月份投稿可能审稿过程会快些，因为各个学校放暑假，学生投稿量不大而且审稿老师有时间快速审稿。
2.《软科学》要求字符数在10000以下，但初投稿件时可以不管它。
3.退修时加1篇《软科学》上的参考文献可能（是可能）有助于终审和录用。
4.第二作者的简介也要写清楚，我就被他退回一次说要加上二作的简介。
今天得知被录用，一扫之前连续被3个刊物拒稿的阴霾，现在可以安心找工作、实习，毕业论文等到明年再写吧。研究生到现在2年，的确过得比较累，工作实习、论文还有杂事都呼啸而来，这下算是了却一件事了。
（小硕没有深造的想法，在学术上也就这样了，各位勿喷）
期间利用到论坛上不少经验，如各位还有疑问，请问无妨，我有空就会回复。
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