其中,第三代半导体作为我国半导体行业的创新应用,有望引领我国进入世界产业链的前列。可以说,第三代半导体技术是我国半导体产业实现弯道超车的契机。
具体来说,第三代半导体是以碳化硅与氮化镓为代表的宽禁带半导体材料。这一技术突破了第一代、第二代半导体技术的应用限制,以前的半导体技术在电力电子、光电子以及射频微波等领域,对于器件性能的提升已经逼近材料的物理极限,已经难以支撑新一代信息技术走向可持续发展,而且,也难以应对能源与环境面临的严峻挑战。这种局面下,电子信息产业的发展急需新一代半导体技术,来支撑产业走向未来。
纵观我国半导体产业,确实面临着多重的困境,产业内没有人牵头进行全链条的创新设计、一体化的实施;同时也缺乏开放的、机制体制创新的公共研发、服务及产业化中试平台;再者,器件、核心材料的原始创新能力薄弱,这些都限制了我国半导体产业的发展。
第一代、第二代半导体技术,都有与之相对应的半导体装备、材料、器件以及工艺、封装、应用等配套产业,第三代半导体技术的出现,也将会在半导体产业掀起一场变革。对于投资者而言,这种划时代技术的出现,将会带来大量的发展机遇。
据前瞻产业研究院《中国半导体制造行业发展前景与投资预测分析报告》的分析,当下我国半导体产业在全球市场中的比重越来越高,国内的半导体市场需求更是占据了全球的半壁江山。
因此,我国不仅是半导体下游应用的聚集地,也是上游研发、生产的聚集地。近来我国半导体产业投资活动频繁,无疑是看中了国内半导体产业下游的应用空间。尤其是当下5G与物联网迅速崛起,云计算、数据中心、电动汽车等产业的迅速发展,催生了大量的半导体、集成电路市场需求。
未来我国半导体产业在技术、标准、产业与资本方面的竞争力,还需要进一步提升,才能把握产业崛起的潮流。