法人代表：刘萍
注册地址：广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
公司简介：
| 公司名称 | 深圳丹邦科技股份有限公司 | 英文名称 | Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. |
| 成立日期 | 2001-11-20 | 国统局类别 | 电子元件制造 |
| 公司类别 | 工业企业 | 经济性质 | 其他性质 |
| 控股情况 | 其他 | 最新财政年 | 2013 |
| 从业人员 | 1381 | 企业规模 | 中型 |
| 主营收入 | 286,754,569(CNY) | 利润总额 | 63,471,560(CNY) |
| 资产总计 | 2,037,618,326(CNY) | 注册资本 | 160,000,000(CNY) |
| 主营业务 | FPC、COF 柔性封装基板及COF 产品的研发、生产与销售。 | ||
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