通富微电本次收购标的为AMD下属专门从事封装与测试业务的子公司，主要用于承接AMD内部的芯片封装与测试的业务，满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程，使其同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试的能力。

　　由于原定发行方案风险较大，于9月16日刚刚宣布终止筹划非公开发行事项的通富微电，在一个月后火速发布了重大资产重组预案。公司拟通过收购平台通润达，以现金方式收购著名半导体芯片生产商AMD旗下AMD苏州和AMD槟城各85%股权，预计交易价格为3.706亿美元。值得一提的是，国家集成电路产业投资基金等战略投资者拟以股权投资和（或）债权投资等方式作为共同投资人对通润达进行增资。

　　据预案，通富微电已设立第一层收购平台通润达，引入大基金等战略投资者作为共同投资人，增资通润达，并通过通润达现金购买AMD苏州85%股权。同时，通润达将在香港设立全资子公司SPV （HK），由SPV（HK）现金购买AMD位于马来西亚的全资子公司AMD马来西亚所持有的AMD槟城85%股权。 ...

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