丹邦科技(002618):A股COF基板龙头 高端PI膜量产迎爆发

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申万宏源  国内COF封装龙头,全产业链战略布局。公司以FPC、COF柔性封装基板和COF封装产品为中心,业务覆盖上游基材(覆盖膜、3L-FCCL、2L-FCCL)以及PI膜等关键原材料,贯穿柔性电路板与封装全产业链,逐步落实公司产业 ...
数据分析师
丹邦科技(002618):A股COF基板龙头 高端PI膜量产迎爆发

申万宏源

  国内COF封装龙头,全产业链战略布局。公司以FPC、COF柔性封装基板和COF封装产品为中心,业务覆盖上游基材(覆盖膜、3L-FCCL、2L-FCCL)以及PI膜等关键原材料,贯穿柔性电路板与封装全产业链,逐步落实公司产业垂直一体化战略。公司积极调整产品收入结构,毛利率维持在40-50%,盈利能力稳定,业务增长迅速,2008-2014年主营业务收入从1.71亿增长到5亿元,FPC、COF柔性封装基板、COF产品收入复合年均增长率分别为4.3%、25.8%和30.5%。

  上游材料PI膜即将投产,公司成全球稀缺供应商。高端PI膜是FPC、COF产业链的技术高地,尤其是厚度为12.5μm以下的电子级PI薄膜,目前还没有国内企业实现商业化量产。公司突破9μm高端PI膜技术,募资6亿元投入PI项目,预计2015年12月底将投产。公司PI膜单价为国外 ...



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