达华智能今天披露再融资方案，公司拟非公开发行不超过3亿股，募集不超过43.5亿元的资金，用于建设融合支付、商业保理、智能生活平台建设、运营渠道建设和补充流动资金，以进一步打造物联网产业链上的智能生活、金融服务功能，为客户提供行之有效的物联网产业链方案。
据预案，此次募资中的10亿元拟用于开展融合支付项目，该项目由子公司卡友支付负责实施，建设内容是，以智能终端及其应用系统为载体，集成银行卡收单、二维码支付、企业会员 ...
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