据DIGITIMES研究指出，车用电子市场大饼到2107年规模将逼近300亿美元，半导体大厂瑞萨(Renesas)、英飞凌(InfineonTechnologies)、意法半导体(ST)、飞思卡尔(Freescale)、NXP在此市场互相较劲，近期旺宏和NXP合作针对新一代的SPINORFlash合作，建立策略联盟关系，一起抢食车用电子芯片商机，其他内存厂如美光(Micron)等，动作也十分积极。

　　智能汽车成为全球趋势，也带动半导体芯片需求快速增加，包括主系统和车上娱乐系统需要的零组件芯片需求量都大增，诸如仪表板、侦测车体角度和状态等各式各样传感器、胎压侦测、车载娱乐系统、车内无线上网、卫星导航等，这类功能都需要大量零组件芯片，而智能汽车改变人类生活，更让车用电子芯片大饼越来越可观。

　　根据机构ICInsights统计，2014年全球车用芯片市场规模约214亿美元，预计可在2017年达到288亿美元规模水平，2013~2017年车用芯片市场的年复合成长率达11%，是半导体芯片市场中成长最快的应用领域;另外在个人计算机(PC)和通讯市场方面，预计2017年全球通讯芯片市 ...

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