去年6月，德豪润达(002005)曾祭出一份募资45亿的定增预案，拟投资加码LED倒装芯片和LED封装方面的产能。不过，由于市场异常波动导致股价大幅下跌，定增价格虽经下调但仍然“倒挂”严重。无奈之下，公司于3月25日宣布撤回发行申请。

　　不过，就在公司刚刚收到证监会签发的终止审查通知书后，即在4月14日宣布停牌筹划重大事项。4月14日晚间，公司再度披露了一份非公开发行预案，该预案的募投项目与去年定增大同小异，但发行价格和募资规模则大幅缩水。

　　拟募资20亿加码主业

　　预案显示，公司拟以不低于5.43元/股的发行底价向不超过10名特定投资者发行不超过3.68亿股，募集资金不超过20亿元。募集资金将分别在LED倒装芯片项目和LED芯片级封装项目上投资15亿元和5亿元，而这两个项目的总投资分别为25亿元和15亿元，其中募集资金不足部分由公司自筹解决。

　　据介绍，LED倒装芯片项目达产后将形成年产倒装芯片50亿颗的生产能力，公司预计该项目完成达产后可实现年销售收入19.55亿元，实现利润总额4.23亿元，项目财务内部收益率14.80%，投资回收期6.7年。LED芯片 ...

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