半导体芯片产业发展至今已超过五十年，随着应用愈来愈广泛，人类对电子产品的依赖程度也愈来愈深，使得半导体芯片产业的角色日趋重要。英特尔（Intel）共同创办人高登·摩尔（Gordon Moore）于1965年提出摩尔定律（Moore’s Law），认为制程技术的进步，每12个月就能在相同单位面积的晶圆（wafer）中放入加倍数量的晶体管（transistors）。发展至今，半导体组件不断地微缩，线宽已经进入16纳米，一颗如指甲大小的集成电路（IC）就可以放进超过十亿个晶体管，其中的线路比人类头发的十分之一还要细。

　　集成电路制造是将设计好的电路，经由反复曝光、显影、离子植入、蚀刻等几百道复杂的制造程序，把多达三十层以上的每一层电路，都准确成形于一片片如圆饼般的薄片晶圆上，最后经过后段的封装测试而成为一颗颗芯片（chips），而这个生产周期时间超过一个月。

　　芯片制造有赖先进的微影技术、脑力密集的尖端人才以及非常昂贵的精密设备，而芯片产业的供应链则有赖于其后台强大的物流保障体系和上下游供应链协作关系。

　　进入纳米制程时代之后，半导体芯片的制程更复杂冗长、影响变量更多、 ...

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