3月23日，苏州易德龙科技股份有限公司（下称“易德龙”） 发布首发招股说明书申报稿，拟募集资金逾4.2亿元，主要用于高端电子制造扩产、研发中心建设、PCBA生产车间智能化建设的技术改造、补充营运资金。

　　作为电子制造服务商，易德龙为通讯、工业控制、汽车电子、医疗电子、消费电子等领域的客户提供制造与测试、供应链管理、定制化研发和工程技术支持等服务。

　　易德龙的资产负债水平偏高，面临较大的短期偿债风险。2015年9月末，公司资产负债率较2014年上升近8个百分点至63.51%，较招股书所列同行业上市公司平均资产负债率高出近30个百分点。

　　易德龙的主要负债是流动负债，截至2015年9月末，流动负债在负债中的占比高达95%，而同行业已上市公司平均占比为80.41%。

　　易德龙的流动比率近两年虽略有上升，但仍处于非常低的水平，截至2015年9月末只有1.05，远低于招股书给出的同行业上市公司平均水平的2.1；速动比率也仅0.79，而同行业上市公司均值高达1.85。

　　易德龙的流动资产结构中应收账款的比例不低，且主要以大客户为主。截至2015年9月末 ...

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