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2015-02-04 　　华天科技:公布非公开发行股票预案,扩充产能迎接全　　华天科技 002185 电子行业　　事件:　　公司公告以不低于11.65元/股,非公开发行股票数量合计不超过17160万股,募集资金总额不超过20亿元,主要投向"集成电路高密度封装扩大规模项目"、"智能移动终端集成电路封装产业化项目"、"晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目"、"补充流动资金"等。　　点评:　　增发融资扩产正当时,承接全球半导体产业向大陆转移。本次投资主要是用于天水、西安及昆山厂区的扩产、研发及产业化项目,由于全球半导体产业正经历着产能从台韩等地区向中国大陆及东南亚转移,本次投资将提升公司的生产规模以及技术水平,扩大公司生产规模,承接全球产业转移。　　此次投资项目顺应集成电路封测技术发展潮流。本次募投项目主要投向MCM(MCP)、QFP、QFN、DFN、BGA、SIP、MEMS、BUMPING、 ...

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