由全球集成电路巨头台湾联华电子股份有限公司在厦门投资建设的12英寸晶圆项目--联芯集成电路制造项目，近日在厦门火炬高新区举行隆重动土典礼，台湾联电公司洪嘉聪董事长、全球最大的无线技术及无线半导体厂商Qualcomm Incorporated总裁德里克.阿博利先生，以及联电公司主要配套厂商高层参加动土典礼。

　　联芯集成电路制造项目设计规划最大月产能为12英寸晶圆5万片，总投资62亿美元，2016年12月试生产，2021年12月达产。项目达产后，联电公司还将继续投入资金启动第二座5万片产能的晶圆厂建设。

　　引进大项目，培育大企业，构筑大产业，实现大跨越。作为2015年福建省重点项目和厦门市重大项目，联芯集成电路制造项目从去年10月份签约到目前正式动土，短短几个月就完成项目建设前期的各项程序，这正是厦门火炬高新区把握新常态，抓住新机遇，争取新突破的有力作为。

　　当前，厦门市正全力创建国家信息消费示试城市,以智能手机、平板电脑以及行业终端为代表的移动终端销售稳步增长，带动云计算、大数据、物联网等新兴应用向纵深发展。厦门火炬高新区倾力打造集成电 ...

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