拉斯维加斯当地时间1月6日，英特尔首席执行官科再奇（Brian Krzanich）披露了关于英特尔在智能硬件的新一轮布局，推出了英特尔Curie模块，一个用于可穿戴解决方案、纽扣大小的硬件产品。

　　据了解，Curie这个微型硬件产品采用了英特尔为可穿戴设备推出的第一个专用系统芯片（SoC）。该模块包含有英特尔 Quar SE系统芯片、蓝牙低功耗无线电、传感器和充电电池，预计在2015年下半年出货。科再奇表示，全新个人计算体验、智能互联设备的崛起，还有可穿戴设备革命，正在重新定义消费者与技术之间的关系。

　　在去年的CES上，英特尔已推出了专门针对可穿戴等智能设备的芯片方案Edison，体积只有SD卡的大小。不过，可穿戴式设备对芯片方案体积大小一直要求很高，对于手环甚至体积戒指等更小的智能硬件来说，Edison还不能够满足这类型产品的需求。

　　而此次英特尔推出体积更小的Curie平台，也意图在于其芯片能够被更广泛地运用。 ...

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