基金支持兼并重组 集成电路迎黄金十年

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基金支持兼并重组 集成电路迎黄金十年

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2015-06-15 导读:  基金支持兼并重组 集成电路迎黄金十年  中关村拟建集成电路设计园 孕育世界级芯片公司  集成电路产业基金进入密集投放期  集成电路产业搭车互联网 未来10年需求或井喷  大基金加速布局 中国集成电路产业迎"大红包"  国家集成电路基金2015年投资望超200亿  华融证券:关注集成电路、物联网产业的发展前景  集成电路板块10大概念股价值解析  基金支持兼并重组 集成电路迎黄金十年  中国集成电路封测产业面临重大发展机遇。 这是2015第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会上业界共识。会上,首期规模逾1000亿元资金的国家集成电路投资基金(下称大基金 )总经理丁文武明确表示,大基金会支持封测业进一步兼并重组。  中国半导体出现泡沫了吗?目前只是预热,在产业链、金融链、创新链‘链融合’的推动下,中国集成电路产业发展会步入黄金时代。 在11日于西安举行的第十三届中国半导体封装测 ...



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