公司继续加码半导体业务，PCB 和半导体两翼齐飞局面逐渐显现。兴森香港此次收购的业务主要包括在硅晶圆测试及芯片封装测试中使用的测试板的方案设计、生产、贴装、销售及服务，2014 年实现销售收入3922 万美元。半导体测试板是横跨PCB 和半导体两个领域的产品，产品门槛和技术难度较高，市场空间在10 亿美元以上，在国内也有较多的应用，特别是在军工行业，而目前国内在这个领域处于空白阶段，基本都要依靠进口。公司此次收购也是既IC 封装载板项目、大硅片项目之后在半导体领域的又一重大布局，未来公司作为国内半导体材料行业的龙头，将充分受益于国内半导体和集成电路行业的蓬勃发展，在基础业务PCB 样板和小批量板稳步成长的同时，半导体业务也打开了公司更大的成长空间。

这也是公司在半导体材料、半导体测试行业进一步的布局。随着国内半导体行业的蓬勃发展，预计该项业务在国内的市场空间也将迅速扩大。

这是介乎于PCB 和IC 载板之间的领域，市场空间在 8-10 亿美元，这个领域国内处于空白，国内应用大（军工较多），基本靠进口。

国内少数有能力向IC 载板延伸的企业，高业绩弹性可期。 ...

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