电子行业周报:IC产业集聚效应初显 物联网助推安防产业

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两岸携手12英寸晶圆,IC产业集聚效应初显6月26日,台湾力晶宣布与合肥市政府签署合作协议,双方拟在合肥新区合资设立合肥晶合集成电路公司(简称"晶合集成"),该项目预计2018年达产后将月产12英寸晶圆4万片。这是近期继联 ...
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电子行业周报:IC产业集聚效应初显 物联网助推安防产业

两岸携手12英寸晶圆,IC产业集聚效应初显

6月26日,台湾力晶宣布与合肥市政府签署合作协议,双方拟在合肥新区合资设立合肥晶合集成电路公司(简称"晶合集成"),该项目预计2018年达产后将月产12英寸晶圆4万片。这是近期继联电厦门设厂后,第二家台湾半导体公司与大陆合作设立的12英寸晶圆厂。据悉,该项合作中力晶投资高达135亿元,初期锁定LCD驱动芯片代工。力晶表示,鉴于自身财务状况,力晶第一年不出资,由合肥市政府先投资建厂,力晶将于2016年起逐步以少量资金(全年投入资金不超过总额10%)及技术作价入股,并最终持股不超过五成。合肥市政府表示,计划用5-10年时间,打造国内最大的面板驱动、汽车电子、功率集成电路、特色存储器等特定芯片生产基地。目前,合肥市已 ...



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