一场“跨国联姻”一经公布便搅动了整个半导体圈。

　　6月23日，中芯国际宣布与华为、比利时微电子研究中心(imec)、高通共同投资设立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺。

　　新公司由中芯控股、华为、Imec、高通各持一定股份。初期公司以14纳米逻辑工艺研发为主。中芯CEO兼执行董事邱慈云任法人代表，中芯副总裁俞少峰任总经理。

　　从体量上看，上述四家公司在各自的领域都是世界领先的半导体公司，而在寡头竞争“、”寡头垄断“、”寡头联盟的国际半导体产业竞争新时代，四方的合作更具有跨时代的意义。中国国家主席习近平和比利时国王菲利普共同见证了签约仪式。

　　“中国芯”工程落地

　　与以往的合作方式不同，此次合作是第一次让无晶圆半导体厂商以股东身份加入到工艺的研发过程中，从而缩短产品开发流程，加快先进工艺节点投片时间。

　　“集成电路制造企业的特性决定了它们始终会面临全球市场的激烈竞争，只有掌握最先进技术的企业才能享受到高的利润率，同时集成制造企业对于资金的需求会随着工艺的演进，不断增加。14纳米工艺相比28纳米难度显着增加，对于设备的投入也成 ...

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