自去年《国家集成电路纲要》出台以来，中国国内掀起了一轮半导体产业投资热潮，尤其是国家集成电路产业投资基金（大基金）的成立以及每一次举动，正成为产业和A 股半导体投资的重要风向标。

　　通讯社从芯片设计、集成电路制造、封装测试、设备和材料产业链方面对公司以及市场发展逻辑进行了梳理。整体而言，集成电路设备、材料端中期业绩有所下滑，但封测产业中期业绩取得可喜成绩，集成电路设计端中期报告全部预增。

　　业内人士表示，由中国资本主导的并购整合浪潮亦席卷全球，如星科金朋、OmniVision、ISSI 等均已经或有望实现中国化。大基金投资方向已经覆盖智能终端主芯片、先进制程、先进封装、核心刻蚀设备、传感器、信息安全芯片等重要领域。

　　此外，军工半导体国产化率15%，总装要求2020 年达到85%，进口替代空间4.7 倍；军工电子化率30%，过去军工产业发展基于机械工程学，未来肯定是电子化大时代，军工半导体行业预计空间在10 倍以上。推动半导体制造和封装产业发展，是产业发展的大源头。

　　据通讯社不完全统计，芯片和集成电路设计涉及的上市公司有：上海贝岭（600171.SH）、大 ...

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