全球二季度硅晶圆创历史新高,新智能硬件陆续放量!从SEMI数据来看,2015年Q2全球硅晶圆出货面积环比增长2.5%,继第一季度出货2637百万平方英寸创纪录后,第二季度再创历史新高,而2015年上半年总出货面积较去年同期增长7.8%。可见,继智能手机创新进入后周期,增速放缓后影响并未想象中那么大,而物联网、新智能硬件的陆续放量,创新周期陆续进入下一个新智能硬件周期,2015年是产业周期元年,包括虚拟现实、无人机、无人驾驶、机器人等代表性的明星创新产品将引领行业,汽车电子、工业自动化将带来进一步提升空间!科技产业进入新智能硬件第二轮创新,即将进入快速渗透期。科技产业五年一个周期,继上一个手机五年周期之后,新智能硬件引领科技下一个创新浪潮。2015年随着虚拟现实、无人机等新产品放量,进 ...

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