报告名称：华天科技(002185)高端封装补足Bumping短板 MEMS 指纹识别可望爆发
报告类型：点评报告
报告日期：2015-03-27
研究机构：国信证券
研究员：刘翔,刘洵
股票名称：华天科技
股票代码：002185
页数：5
简介：高端封装步步为营
去年12 月份，公司公告收购FCI 100%股权；今年1 月份继续增持昆山西钛股权至80%；2 月份公告非公开增发预案，拟募集不超过20 亿元，用于集成电路高密度封装等项目的建设。从近期的一系列动作可看出，公司全力布局高端封装意图明显。未来在封装领域，得先进制程者得天下，华天步步为营，去年4 季度，高端封装关键一环Bumping 产线建成。首期5000 片/月的产能，目前正在试样， 快的话下半年可量产。公司业已具备为客户提供“Bumping+FC+BGA/CSP”一站式封装的能力。高端封装制程的不断突破对于公司盈利能力和核心竞争力的提升均起到积极作用。
MEMS 上量，指纹识别静待爆发
高端制程突破后，下游看点主要包括MEMS 和指纹识别这两块业务。随着物联网时代的到来，MEMS 传感器使用量快速上升，公司与国内领先的MEMS麦克风厂商敏芯微合作，去年MEMS 贡献收入5000 多万，今年华天昆山、西安相继扩产，MEMS 需求上量，从一季度的情况推测，MEMS 业务全年预计能够为公司贡献收入2-3 个亿。此外，指纹识别继去年4 季度导入汇顶之后，今年又陆续导入思立微、敦泰等客户，一月份产量达到2000 片。我们预计，随着下游终端需求逐步放量，月产量还有望进一步提升。
维持“买入”评级
公司技术全面，运营+成本管控能力强，管理层激励到位，相对A股其他封测上市公司，估值优势明显。我们预计公司15-17 年净利润449/590/806 百万元，EPS 0.64/0.85/1.16 元，同比分别增长50.7%、31.2%、36.7%，对应于15-17年的PE 分别为27X、21X 和15X，维持公司“买入”评级。
风险提示
1、 指纹识别方案的不确定性导致客户订单延迟
2、 产能扩充速度不达预期导致出现产能瓶颈

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